東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)今日宣布，公司已成功開發出其享有專利的3D快閃記憶體——96層BiCS FLASH™的原型樣品，該產品採用4-bit-per-cell（四階儲存單元，QLC）技術，可將單晶片記憶體的儲存容量提升至最高水準。

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自9月初起，東芝記憶體株式會社將開始向SSD和SSD控制器製造商交付樣品供其進行評估，預計量產將於2019年啟動。

QLC技術的優點在於將每儲存單元資料的位元數從3位元提升到4位元，實現了儲存容量的顯著提高。該新產品在與Western Digital公司聯合開發的單晶片中實現了1.33 terabit的業界最大儲存容量 ^[1]。

此外，該產品還在採用單一封裝的16晶片堆疊式結構中實現了無與倫比的2.66 TB儲存容量。隨著社群網站的普及和物聯網的發展，行動終端機等設備產生的大量資料不斷增加，即時分析和利用資料的需求預計將大幅增加。因此，需要速度快於HDD且儲存容量更大的儲存裝置，而使用96層程技術的QLC產品即是一種解決方案。

該新元件封裝成型的原型機將在8月6-9日於美國加州聖克拉拉舉行的2018年快閃記憶體高峰會(2018 Flash Memory Summit)上亮相。

未來，東芝記憶體株式會社將繼續提高記憶體的儲存容量和效能，並開發滿足各種市場需求的3D快閃記憶體，包括快速擴張的資料中心儲存裝置市場。

註：
1.資料來源：東芝記憶體株式會社，截至2018年7月20日。

關於東芝記憶體株式會社
作為記憶體解決方案全球領導者，東芝記憶體株式會社致力於快閃記憶體和SSD的開發、生產和銷售。2017年4月，東芝記憶體株式會社從東芝公司完成分割，後者於1987年發明了NAND快閃記憶體。東芝記憶體株式會社開創性地開發出了一系列尖端的記憶體解決方案和服務，豐富了人們的生活，並擴大了社會的視野。該公司創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™將對先進智慧型手機、PC、SSD、汽車和資料中心等高密度應用領域儲存裝置的未來產生深遠影響。有關東芝記憶體株式會社的更多詳情，請造訪：https://business.toshiba-memory.com/en-apac/top.html

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採用QLC技術的96層BiCS FLASH（照片：美國商業資訊）