柏林--(美國商業資訊)--在主題為「行動AI的終極力量」(The Ultimate Power of Mobile AI)的IFA 2018主題演講中，華為消費者業務集團執行長余承東(Richard Yu)先生介紹了將帶來行動AI下一次演進的系統單晶片 (SoC)麒麟980 (Kirin 980)。作為世界上第一款採用台積電(TSMC) 7nm製程製造的商用SoC，麒麟980綜合了同級最佳的效能、效率、連接功能和雙NPU AI處理能力。
余先生表示：「去年，我們向世界展示了麒麟970的On-Device AI潛力。今年，我們設計了具有出色AI功能、效能全面的強大核心，可為消費者帶來頂級的晶片原始效能。配備全新CPU、GPU和雙NPU的麒麟980是驅動下一代生產力和娛樂應用的終極引擎。」
絕對優勢
先進的台積電7nm製程技術使麒麟980能夠在1cm2的裸片尺寸內封裝69億個電晶體，是上一代產品的1.6倍。與10nm製程相比，7nm製程可將SoC效能提高20%，SoC能效提升40%。
麒麟980是第一款採用Cortex-A76的SoC，與上一代產品相比，它的效能提高了75%，效率提高了58%。麒麟CPU子系統採用的是建立了3級能效架構的智慧Flex-scheduling排程機制，包括兩個採用Cortex-A76的大核心，兩個採用Cortex-A76的大核心和四個Cortex-A55小核心。與傳統的big.LITTLE大小核心設計相比，該解決方案透過高效能大核心處理即時、密集的工作負載；高效率大核心提供持續的效能；以及超高效率的小核心以極高的能源效率處理日常的輕量型活動。麒麟980可實現更快的應用程式啟動時間、更好的多工處理和更流暢的使用者體驗。
隨著近年來手機遊戲的圖形處理變得越來越複雜，華為已將Mali-G76 GPU整合到麒麟980中，以提供無與倫比的遊戲體驗。在麒麟980中首次使用的Mali-G76與其上一代產品相比，其圖形處理能力提高了46%，能源效率提高了178%。
- 業界首款雙腦(Dual-Brain)動力：這款最新的麒麟SoC代表了On-Device AI的新紀元。雙NPU麒麟980以更高的處理能力和智慧提升了On-Device AI體驗。
- 全功能ISP：為了追求最佳智慧型手機攝影體驗，華為將其專有的第四代ISP整合到了這款SoC中。
- 世界級連接：為了向麒麟980設備使用者提供最佳連接，華為在這款晶片中整合了世界上第一個支援LTE Cat.21的數據機，其峰值下載速度達1.4Gbps。
關於華為消費者業務集團
華為的產品和服務遍及170多個國家，用戶占全球人口的三分之一。在美國、德國、瑞典、俄羅斯、印度和中國設立了14個研發中心。消費者業務集團是華為三大業務部門之一，產品全面涵蓋智慧型手機、PC和平板電腦、穿戴式裝置和雲端服務等。華為全球網路憑藉公司近三十年在通訊業的深厚沉澱，致力於將最新技術進步帶給全球消費者。
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*麒麟980的規格不代表使用該晶片的手機規格。
所有資料和基準測試結果均根據內部測試。實際結果可能有所不同。
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