業界首款完備的晶片組及參考設計確保向更高頻寬平穩過渡，並縮短產品上市時程

聖地牙哥--(美國商業資訊)--為電信和企業級網路提供先進積體電路解決方案的領導廠商Vitesse半導體公司（Vitesse Semiconductor Corporation，粉單市場：VTSS）推出了業界首套完備的晶片組解決方案，用於下一代伺服器、路由器和OTN傳送設備中的線卡、CXP和CFP光學收發器。據估計，在這樣一個超寬頻時代，網路流量每兩年成長一倍。網路設備廠商透過部署4x10G和10x10G光波長的高密度40 Gigabit Ethernet（GbE）和100GbE解決方案，以滿足更高的頻寬需求。透過推出40G/100G晶片組參考設計，Vitesse公司為模組和系統OEM廠商創造了高性價比的加速開發途徑，以便廠商開發精巧、可擴展的高性能光學系統；並依賴名為光子積體電路（PIC）的光學技術帶來市場熱切期待的整合電子學效益。

Vitesse晶片組（VSC8248、VSC7978、VSC7986、VSC7987）支援在極小區域內封裝波長不同的Nx10G未冷卻直接調變雷射（DML），這對於10公里和40公里的40GBase-LR4、ER4 或 10x10G PIC應用來說十分關鍵。此外，有了該晶片組，光鏈路最長可延長到120公里，而且不需要昂貴的光色散補償功能，這可使鏈路容限提高3dB以上。另外，在增強型光接收靈敏度測試和發射抖動技術規範等方面，該晶片組達到、甚至超過了40 GbE和100 GbE IEEE P802.3ba/D3.0標準草案的要求。

該參考設計包含一個光發射元件（TOSA），與Vitesse低功率VSC7986直接調變雷射驅動器、幾個CyOptics雷射和一個Color-Chip System-on-GlassTM （SOG）光學多工器（Mux）緊密整合。有了這個光發射元件，無需再使用昂貴的bias-T網路，與其他同類建置方案相比，可節省70%的雷射驅動器功耗。在接收端，該參考設計包含一個光接收元件（ROSA），其中包括一個Color-Chip SOGTM光分波器（Demux），與Vitesse的VSC7987 限幅放大器和VSC7978 轉阻放大器（transimpedance amplifier）整合。在短距離應用、以120 Gbps 12x QDR InfiniBand等平行互連為目標的資料中心市場以及100 GbE領域，限幅方式在單模光纖和多模光纖中都有很好的效果。

對於支援各種不同資料速率、協定、更長鏈路距離以及含有高難度光損傷的更複雜應用的單模光纖和多模光纖，該參考設計在光接收元件中採用Vitesse的VSC7878線性轉阻放大器，線上卡或CFP模組中應用具有先進FlexEQ™電子色散補償功能的VSC8248。

VSC8248是業界首款在各個通道均配備電子色散補償功能的實質整合型四通道全雙工設備。具有三分接輸出驅動器的發射路徑十分靈活，支援在整個印刷電路板材料和連接器上對輸出訊號傳輸進行最佳化，同時還能滿足嚴格的SONET/SDH抖動發生要求。除了高性能電子色散補償接收器和靈活的發射輸出驅動器之外，該晶片還有一套完整的內建自我測試（build-in-self-test，BIST）功能，包括線端和用戶端的模式發生器、檢查程式、回傳功能等。VSC8248還整合了Vitesse的 VScope™嵌入式波形顯示技術，在系統部署完成之後，可利用該技術進行生產測試和遠端診斷。

Vitesse公司資深產品行銷經理Raymond Fontayne表示：「能與ColorChip、CyOptics這樣的一流光模組與元件供應商合作開發下一代高密度、高性能40G和100G解決方案，我們感到很高興。全功能的參考設計驗證了晶片組與市場一流子系統及元件的互通性，縮短我們OEM客戶的產品上市時程。」

ColorChip的發射和接收光子積體電路在一根單模光纖中實現了CWDM DFB雷射的有效耦合，並依賴極低的通帶（pass-band）損耗和較高的頻外（out-of-band）抑制度實現高性能的通道分波。這些光子積體電路能夠滿足最嚴格的國際標準，已通過Telcordia的認證和法規遵循測試。

ColorChip公司研發副總裁Eli Arad表示：「憑藉持續的創新以及與Vitesse的緊密合作，我們不斷提升本公司光子積體電路產品的性能。」

CyOptics公司副總裁兼InP OEM業務部總經理Kou-Wei Wang表示：「幾年來，我們與Vitesse公司在多項光學前端設計方面密切合作。他們一些具有實體媒體相關（PMD）和電子色散補償功能的產品以更低的功耗和小巧的尺寸實現出色的性能，為高密度40G/100G系統必需的整合提供支援。」

在OFC/NFOEC 2010上展示40G/100G解決方案

OFC/NFOEC 2010 展覽會在2010年3月23至25日於加州聖地牙哥市聖地牙哥會議中心舉行。Vitesse公司將在公司村（Corporate Village）D大廳2945室現場展示其40G/100G PHY晶片組以及eFEC CI-BCH™解決方案。另外，在這次會議上，Vitesse公司將參加以下小組討論和演講：

3月21日星期日下午 4:30：Beyond 10 Gb/s Passive Optical Networks - What’s Next?（超越10 Gb/s被動光纖網路 - 接下來是什麼？）

3月22日星期一上午8點：Network Technologies for Large Data Centers（大型資料中心的網路技術）

3月23日星期二下午3點：Continuously-Interleaved BCH (CI-BCH) FEC Delivers Best-in-Class NECG for 40G and 100G Metro Applications（連續相間BCH (CI-BCH) FEC為40G和100G都會網路應用提供同級最佳的NECG）

3月25日星期三上午10點：RSOA-based 10.3 Gbit/s WDM-PON with Pre-Amplification and Electronic Equalization（RSOA型含有前置放大和電子均衡功能的10.3 Gbit/s WDM-PON）

此外，Vitesse公司將與其他8家元件和模組公司一起參加OIF Components Showcase，在OIF 3041號攤位上展示其100G eFEC解決方案。OIF Components Showcase將展出支援OIF實體和鏈路層100G專案（著重於整合的光子發射器和接收器、前向糾錯和轉發器）的元件、模組、FEC和/或其他硬體。

關於Vitesse公司

Vitesse公司從事設計、開發和銷售業務，所提供的半導體解決方案涵蓋廣泛、性能高、價格競爭力強，應用於全球的電信及企業級網路。憑藉優秀的設計和專注的客戶服務，Vitesse公司脫穎而出，成為高性能乙太區域網、都會網、無線接取網（RAN）、Ethernet-over-SONET/SDH、光纖傳輸 (OTN)、用於乙太網路的出類拔萃的訊號完整性和實體層產品、光纖通道、串列連接SCSI、InfiniBand®、視訊以及PCI Express應用領域的業界領先企業。如需瞭解公司及其產品的詳細資訊，請瀏覽：www.vitesse.com。

Vitesse是Vitesse半導體公司在美國和/或其他法律管轄區域的註冊商標，FlexEQ、Vscope和CI-BCH是Vitesse半導體公司在美國和/或其他法律管轄區域的商標。本文提到的其他所有商標或註冊商標屬其各自持有人財產。

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