費城--(美國商業資訊)--為全球半導體業提供化學機械研磨（CMP）技術的領導者和創新者陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）今日宣佈，其半導體技術業務獲得了聯華電子公司（UMC）頒發的2009年傑出供應商獎。陶氏電子材料從100多名供應商中脫穎而出，獲得了UMC化學機械研磨墊耗材類別的傑出供應商最高榮譽。

UMC營運支援部總監Louis Hsieh說：「陶氏電子材料憑藉其在品質、價格、交貨、服務和技術方面的穩定表現獲得了這一獎項。陶氏在我們追求成功的過程中是一個出色的合作夥伴，他們具有創新能力，並且能夠滿足我們對化學機械研磨開發週期中先進節點的嚴格技術要求，這一點對於我們的高階產品至關重要。UMC很高興成為陶氏電子材料的合作夥伴，並且期望我們在2010年及以後的合作取得成功。」

陶氏電子材料的大中華區及東南亞地區半導體技術總經理Austin Chen說：「我們非常榮幸能夠獲得這份榮譽。身為化學機械研磨耗材的重要供應商，我們一直致力於保持高水準的品質和客戶滿意度。我們獲得這一獎項與我們維持緊密的供需合作關係的能力是分不開的。能夠從UMC這樣具有重要價值的客戶手中得到這個獎項，是對我們全體團隊及其投入於我們與UMC的合作夥伴關係的肯定。」

傑出供應商獎頒獎儀式是與UMC的30週年慶祝典禮一起舉辦的，同時進行的還有位於台南科技園區的Fab 12A廠第3、4期廠房啟用儀式。

關於陶氏化學公司

陶氏是一家多元化的化學公司，運用科學、科技以及「人員因子」的力量不斷改進推動人類進步的基本要素。

公司將永續原則貫穿於化學與創新，致力於解決當今世界的諸多挑戰，如滿足清潔水的需求、提高能源效率、實現再生能源的生產、提高農作物產量等。

陶氏以其領先的特種化學、先進材料、農業科學和塑膠等業務，為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用於電子產品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。2009年，陶氏年銷售額為450億美元，在全球擁有52,000名員工，在37個國家營運214個生產基地，產品達5,000多種。除特別註明外，「陶氏」或「公司」均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁www.dow.com。

關於陶氏電子材料

陶氏電子材料是全球電子產業的材料和技術供應商，引領半導體、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分佈在世界各地的技術中心，陶氏優秀的研發科學家和應用專家與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種緊密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費性電子產品，包括個人電腦、電視、行動電話、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。

關於聯華電子公司

聯華電子公司（UMC，紐約證券交易所代碼：UMC；臺灣證券交易所代碼：2303) 是一家全球領先的半導體代工廠商，能夠為涵蓋IC業所有主要部門的應用提供先進的技術和製造服務。UMC以客戶為導向的代工解決方案使晶片設計者能夠利用公司的尖端流程優勢，其中包括經過生產驗證的65奈米、40奈米、混合信號/ RFCMOS等，以及各種特種技術。產品生產透過10處晶圓製造設施完成，其中包括兩家300毫米晶圓廠；臺灣的Fab 12A廠和新加坡的Fab 12i廠都能大量生產各種客戶產品。公司在全球擁有1.3萬多名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲和美國設有辦事處。請造訪UMC網站：http://www.umc.com。

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