中國上海—(美國商業資訊)--晶片設計平臺即服務（SiPaaS®）公司芯原今天宣布推出以GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平臺為基礎的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個IP。該IP平臺包括低功耗、低漏电和高密度記憶體編譯器IP以及各類關鍵的混合訊號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進行AIoT（人工智慧+物聯網）應用設計的客戶提供一站式晶片設計服務；並透過成熟的IP，縮短客製化設計的週期並降低研發成本。
與現有產品相比，採用格芯22FDX的芯原設計IP在功率、面積和成本上都有了顯著的最佳化。從180nm製程節點開始，芯原在記憶體編譯器IP和混合訊號IP開發方面擁有悠久的歷史。公司在多種製程中進行IP開發和量產的豐富經驗使芯原的設計IP可靠且富有競爭力
FD-SOI Body-Bias技術允許使用者在製造晶片後調整元件閾值，由此在高效能和低功耗之間實現動態調節，無需額外成本即可提高設計靈活性。
芯原副總裁兼設計IP事業部總經理錢哲弘表示：「全面而有競爭力的設計IP解決方案對於積體電路(IC)設計公司極為重要，尤其是針對快速成長的AIoT應用的公司。這些應用需要高經濟效益、超低功耗以及迅捷的上市速度。透過與格芯的良好合作，芯原的22nm FD-SOI設計IP平臺將使客戶能夠利用格芯的先進22FDX技術來設計差異化和有競爭力的IC，充分滿足AIoT應用的要求。」
格芯生態系統合作夥伴關係副總裁Mark Ireland表示：「芯原的BLE IP完善了格芯的22FDX FD-SOI IP陣營，可以充分支援低功耗物聯網和連接設備的爆炸式成長。我們將透過共同拓展我們的IP和服務，進一步幫助我們各自的客戶提供具有強大功能和成本效益的解決方案。」
關於芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下，透過採用公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商(IDM)、系統廠商和大型網路公司在內的各種客戶提供高成本效益的半導體產品替代解決方案。我們的業務範圍涵蓋消費電子、汽車電子、電腦及周邊、工業、資料處理、物聯網等產業應用領域。芯原擁有多種晶片客製化解決方案，包括高畫質視訊、高清晰音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視訊監控、物聯網連接、資料中心等；此外，芯原還擁有5類自主可控制的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP和影像訊號處理器IP，以及1,400多個數位類比混合IP和射頻IP。芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在中國和美國設有5座設計研發中心，全球共有10個銷售和客戶支援辦事處，目前員工已超過800人。
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