2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。

芯原的AI-ISP技术创新地将公司业已获得市场广泛应用的可扩展、可编程的神经网络处理（NPU）技术，以及已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准双认证的图像信号处理（ISP）技术进行深度融合。其中，高效的NPU技术以极低的功耗为4K视频提供像素级处理，支持自适应精度计算以及多帧融合功能，在低光照下也具备优秀的降噪性能，实现了超越计算机视觉的人工智能图像增强技术；芯原独有的创新FLEXA™低功耗低延迟同步接口通信技术，可允许ISP直接从NPU读写和访问数据，二者的内部通信无需CPU的干预；AI-ISP还采用了智能工作负载平衡架构，可基于工作负载动态优化功耗，以及内存的访问率和利用率，真正实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级。

芯原的NPU技术可针对不同芯片尺寸和功耗预算进行定制化设计，是具成本效益的优质神经网络加速引擎，其完整的软件栈和SDK，支持主流的深度学习框架，包含Tensorflow、PyTorch、ONNX、TVM、IREE等。目前芯原已建立生态合作伙伴社区，开发覆盖多个细分市场的人工智能算法，为客户提供完整的解决方案。芯原的ISP则具有高代码效率，可完成高性能实时图像处理，具有低面积、低功耗以及高吞吐量特点，同时对内存占用很低。

“人工智能技术无处不在。芯原业界领先的 NPU 在过去几年已经向60多个客户交付，被应用于110多个系统级芯片（SoC）中。现在，芯原再次率先将人工智能技术深度集成到特定领域的处理器中，突破传统技术的极限。AI-ISP旨在推动图像质量超越计算机视觉技术的极限，特别适用于需要极低功耗的4K视频处理，以及接近零照度的极低光照的应用场景，比如手机和汽车。”芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进表示，“凭借芯原的从摄像头输入到显示输出（Glass to Glass）的智能像素处理IP产品组合，以及芯原创新的FLEXA™ IP互联技术，我们正在与主要客户们密切合作，为其提供高效、低功耗和无缝的人工智能集成解决方案，以打破传统技术设定的限制。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,200人。

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芯原股份

孔文

miya.kong@verisilicon.com