博通（Broadcom）今天宣布，将在 4 月 3 日把总部从新加坡迁往美国，从而摆脱他们对高通（Qualcomm）采取敌意收购行为遇到的一个主要障碍。
博通原本计划在 5 月 6 日完成搬迁，新的计划要比原来提前了大约一个月，而 4 月 3 日也是高通召开年度股东大会的前两天。除了总部的搬迁外，博通还承诺每年在研发和工程方面投资 30 亿美元，制造方面投资 60 亿美元。
根据此前的消息，另一家芯片厂商英特尔（Intel）目前正在考虑收购博通，有分析指出，博通和高通合并 将对英特尔构成威胁 。英特尔目前正在关注博通收购高通的这笔交易，如果博通占据上风，那么英特尔将向博通发出收购要约。
高通此前已经拒绝了博通的收购提议，并指出，国家安全评估可能会为这笔交易带来阻碍。目前博通正在等待美国监管部门批准这笔交易，如果成功获得批准，这将是科技行业有史以来规模最大的交易之一。
博通总部将在 4 月 3 日迁往美国，为收购高通扫清障碍最先出现在动点科技。
