東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日宣布推出兩款新IC——搭載內建快閃記憶體的TC35680FSG以及TC35681FSG，這兩款產品是該公司符合低功耗藍牙(Bluetooth®)標準[1]的IC產品陣容中的最新產品。樣品出貨將於本月底啟動。
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這些新IC支援低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0標準新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率。125kbps時的接收器靈敏度處於業界領先[2]水準，達到-105dBm，而發射塊中的內建高效率功率放大器實現最高可達+8 dBm的發射功率。所有這些特性均有助於以很低的電流消耗實現遠距離通訊。
這些新IC搭載Arm® Cortex®-M0處理器，整合有支援Bluetooth®基頻處理的256KB遮罩型唯讀記憶體(ROM)和用於處理Bluetooth®應用程式和資料的144KB隨機存取記憶體(RAM)。
此外，它們還配置有18埠GPIO介面，這些GPIO可以為SPI、I2C和UART各設定2個通道，因此有助於連接具有各種週邊設備的系統實現結構化。可對這些GPIO進行設定，從而實現喚醒功能、4通道PWM、5通道類比數位資料轉換器介面以及遠距離通訊外部放大器（選購品）控制介面等。
TC35680FSG配置有用於儲存使用者程式和獨立操作中的各種資料的128KB快閃記憶體，因此適用於各種不同應用，而且在獨立操作中不需要外部非揮發性記憶體。因而有助於減少元件數量，降低成本，縮小安裝面積。
TC35681FSG未配置內建快閃記憶體，需與外部非揮發性記憶體或主機處理器配合使用。該產品支援-40°至 +125°C的寬工作溫度範圍，因此非常適合於存在高溫的應用場合。
這些新產品擴大了公司的產品陣容，確保東芝電子元件及儲存裝置株式會社能夠為低功耗Bluetooth®產品與物聯網設備的整合提供支援，以滿足近年來物聯網設備對高輸送量和遠距離通訊日益成長的需求。隨著具備寬工作溫度範圍的系列產品的推出，我們的產品也可以應用於各種工業應用並為使用者持續提高產品價值。公司計畫在近期推出適用於汽車應用的產品系列。
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主要特性 |
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低功耗： |
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11.0mA（3.0V時的發射器工作電流，輸出功率：+8dBm，1Mbps傳輸速率下） |
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5.1mA（3.0V時的接收器工作電流，1Mbps傳輸速率下） |
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深度休眠時，100nA以下（3.0V時） |
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接收器靈敏度：-94.5dBm（1Mbps傳輸速率下），-105dBm（125kbps傳輸速率下） |
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發射功率：+8dBm至-40dBm |
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支援符合低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0標準的中心設備和周邊設備 |
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內建GATT（通用屬性設定檔） |
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支援GATT定義的伺服器和用戶端功能 |
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低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver. 5.0附加特性[3] |
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LE 2M PHY |
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LE Coded PHY（500kbps和125kbps） |
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LE Advertising Extensions |
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LE通道選擇演算法#2 |
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內建128KB快閃記憶體（僅限TC35680FSG） |
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應用場合
・信標標籤、物聯網設備和工業設備等需要遠距離通訊的應用。
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主要規格 |
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產品型號 |
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TC35680FSG |
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TC35681FSG |
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電源電壓 |
1.9V至3.6V |
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1.8V至3.6V |
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發射操作時的電流消耗 |
11.0 mA（3.0V；輸出功率：+8dBm，1Mbps傳輸速率下） |
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接收操作時的電流消耗 |
5.1mA（3.0V，1Mbps傳輸速率下） |
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深度休眠時的電流消耗 |
100nA以下(3.0V) |
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工作溫度範圍 |
-40至+85°C |
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-40至+125°C |
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封裝 |
QFN40 5mm×5mm，0.4mm腳距 |
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無線通訊 |
低功耗藍牙(Bluetooth®) Ver.5.0， |
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CPU |
Arm® Cortex®-M0 |
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發射器輸出功率 |
+8dBm至-40dBm (+8、+7、+6、+4、0、-6、 -20、-40dBm） |
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接收器靈敏度 |
-94.5dBm（1Mbps傳輸速率下），-105dBm（125kbps傳輸速率下） |
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設定檔 |
HCI（主機控制器介面）、GATT（通用屬性設定檔），包括伺服器和用戶端功能 |
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介面 |
UART（2通道）、I2C（2通道）、SPI（2通道）、 |
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快閃記憶體 |
128KB |
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無 |
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其他功能 |
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直流-直流轉換器 穩壓器 通用類比數位資料轉換器（5通道） 使用者程式功能 主機設備喚醒訊號 PWM功能（4通道） |
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註：
[1]：由Bluetooth® Ver.5.0定義的低功耗通訊技術。
[2]：截至2018年1月9日，在藍牙IC產業。東芝電子元件及儲存裝置株式會社調查。
[3]：有關Ver.5.0標準新增特性的詳細資訊，請參見Bluetooth®核心規範。
* Bluetooth®文字商標和標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。
* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美國和/或其他地方的註冊商標。
* 本文提及的所有其他公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。
如需瞭解有關這些新產品的更多資訊，請造訪：
TC35680FSG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35680FSG-001®ion=apc&lang=en
TC35681FSG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35681FSG-001®ion=apc&lang=en
有關東芝Bluetooth®無線技術IC的更多資訊，敬請造訪：
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html
客戶詢問：
混合訊號積體電路銷售與行銷部
第二銷售和市場行銷小組
電話：+81-44-548-2876
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關於東芝電子元件及存儲裝置株式會社
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東芝電子元件及儲存裝置株式會社：TC35680FSG，符合低功耗藍牙(Bluetooth®)標準的IC產品陣容中的最新產品。（照片：美國商業資訊）
