日本千葉--(美國商業資訊)--半導體製造商ABLIC Inc.（以下簡稱ABLIC）已推出適用於智慧卡的S-1222系列LDO穩壓器，該系列產品採用0.31mm薄型封裝。

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S-1222系列LDO穩壓器採用業界最小的薄型（超薄）封裝——DFN-6(1518)A （1.5x1.8x0.31mm典型值），該封裝專門設計用於滿足消費者的智慧卡和穿戴式裝置需求。

人們對用於智慧卡和穿戴式裝置的低電流消耗IC的需求日益上升。S-1222系列實現6.5μA的低電流消耗，可有效滿足這項需求。 

客戶對充電，特別是無線充電的需求極高。接收端（電源管理IC的輸入端)的較高電壓要求離不開高耐壓電源管理IC。在無線充電過程中，S-1222系列支援28V的高輸入電壓，可滿足高耐壓要求。

[主要效能參數]
1.用於智慧卡的業界最小封裝——DFN-6(1518)A嵌入式封裝
2.耐高壓能力高達28V
3.儘管電流消耗低至6.5μA，仍然具備高耐壓性
4.可提供廣泛的封裝尺寸

[應用實例]
- 智慧卡（ID卡、ATM、信用卡等），
- 穿戴式裝置和物聯網設備（活動追蹤器、智慧手錶、智慧眼鏡等）

[產品規格URL]
https://www.ablicinc.com/en/doc/datasheet/voltage_regulator/S1222B_D_E.pdf

[網站]
https://www.ablicinc.com/en/semicon/

ABLIC Inc.繼承了精工電子有限公司的半導體業務，現在是一家以推動類比半導體進一步發展為己任的IC製造商。

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Nobuo Abe
pr@ablicinc.com
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薄型封裝DFN-6(1518)A（圖片：美國商業資訊）