美國俄勒岡州波特蘭--(美國商業資訊)--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商，今日推出Lattice sensAI™，提供結合模組化硬體套件、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計、客製化設計服務的完整技術堆疊，將機器學習推論加速整合至廣泛物聯網應用市場。Lattice sensAI為優化解決方案，具備超低功耗（低於1mW-1W）、小封裝尺寸（5.5 mm2-100 mm2）、靈活介面（MIPI® CSI-2、LVDS、GigE等）以及低量產價格（約$1-10美元）等優勢，加速實現更接近數據資料來源的網路終端運算。
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萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示：「Lattice sensAI為AI晶片解決方案，首次全面滿足針對靈活性、低成本、超低功耗的需求，快速部署至各類新興市場和廣泛物聯網應用市場。藉由結合具備靈活性與超低功耗的FPGA硬體和軟體解決方案，提供完整功能的機器學習推論技術堆疊，Lattice sensAI將於網路終端裝置加速整合感測器資料處理和分析。萊迪思憑藉FPGA網路終端互連的領導地位，這些全新網路終端運算解決方案可在量產物聯網應用中實現靈活的感測器介面橋接與資料聚合，包括智慧音響、監控攝影鏡頭、工業機器人以及無人機等。」
IDC研究總監Michael Palma表示：「隨著感測器類型與數量不斷增加，需部署更多運算資源以進行即時資料處理，目前消費性物聯網領域中網路終端運算日益成熟，同時，AI的出現亦不斷加速趨勢。對於AI在各類網路終端應用市場而言，低功耗、小尺寸、低成本且能夠實現在地感測器資料處理的晶片解決方案格外重要。」
隨著產業持續採用機器學習技術，延遲性、隱私以及網路頻寬限制不斷將運算處理延伸至網路終端裝置。IHS Markit指出，預計2018年至2025年期間，網路終端的物聯網裝置數量將高達400億，且在未來5至10年內，物聯網、以人工智慧為基礎的網路終端運算以及雲端分析等顛覆性科技的整合將顛覆所有產業，並創造全新商業機會1。根據研究機構Semico Research預測，在未來五年內，人工智慧的網路終端裝置數量將以年複合成長率110%爆發式增長2。
Lattice sensAI適用於解決網路終端運算問題，特性包括：
- 模組化硬體平台：以ECP5™元件為基礎的視訊介面平台（VIP），包括屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件與基於iCE40 UltraPlus™元件的行動開發平台（MDP）
- IP核心：卷積神經網路（CNN）加速器與二進位神經網路（BNN）加速器
- 軟體工具：包括從Caffe/TensorFlow至FPGA的神經網路編譯器工具、Lattice Radiant™設計軟體和Lattice Diamond®設計軟體
- 參考設計：臉部辨識、關鍵字檢測、物件計算、臉部追蹤以及速度標誌檢測
- 設計服務：設計服務的合作夥伴產業體系為大眾市場應用提供客製化解決方案，包括智慧家庭、智慧城市以及智慧工廠
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關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為物聯網領域網路終端智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
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1根據IHS Markit顛覆性科技研究與分析資深總監Luca De Ambroggi
2 根據Semico Research於2018年4月的研究
萊迪思半導體公司其設計、Lattice sensAI、iCE40 UltraPlus、ECP5、Lattice Radiant、Lattice Diamond及特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國和/或其它國家之商標或註冊商標。MIPI為MIPI, Inc.在美國和其他司法管轄區內的註冊商標。
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