達拉斯--(美國商業資訊)--技領半導體(www.active-semi.com) 今天宣布了它的 PAC55XX 家族的一個新的成員 PAC^®高性能馬達控制器PAC5532 積體電路。並且針對高階馬達驅動方案，配備有韌體程式及評估套件。

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作為新產品PAC5532是一款高性能的微控制器(MCU)並整合了閘極驅動等類比元件。包括150MHz Arm® Cortex®-M4F MCU、128kB Flash、32kB SRAM，並且擁有浮點運算器 (FPU) 與數位訊號處理器 (DSP) 指令，從而高效率的實現馬達控制應用。MCU還包含4級程式碼保護、高速快閃記憶體、ECC糾錯 和 CRC 校驗引擎。

PAC5532還整合了專為40V 至120V 無刷直流馬達控制和驅動應用而設計的高最佳化周邊設備，如電池供電的園藝工具和電動工具、電動自行車、電動滑板和其他中壓類產品應用。

160V PAC5532被最佳化用來針對40V到120V的電池供電驅動產品，整合了電源管理器、閘極驅動器及針對三相變頻的信號採集器。PAC5532 包含一個 160V DC/DC 降壓控制器和一個 5V/200mA DC/DC 轉換器。PAC5532獨有的Hibernate Mode^TM功能，實現了靜態電流低至19µA，從而提高電池使用時間及系統效率。

Application-Specific Power Drivers^TM (ASPD)整合了180V/2A閘極驅動可以支援更高功率的產品應用，2級死區保護。Configurable Analog Front-End^TM (CAFE)包含3通道差動可程式增益放大器(PGA)，4通道單端放大器，10個比較器，6通道DAC，簡化板級元件，從而降低物料數量及BOM成本。

技領半導體副總裁兼總經理David Briggs說道：「PAC5532是我們發布的第二款採用Arm^®Cortex^®-M4F的產品，更大的Flash更快速的運算速度，這個產品是專門針對快速成長的電池驅動類、園藝工具類產品，當然也可以應用於其他規格類似的新型電器設備上。鼓舞人心的是，有看到我們可以提供更多不同的應用，更高效率的方案給到我們的客戶，從而讓客戶將產品快速並率先推廣到市場。」

在高整合度的8mm x 8mm QFN 封裝內，針對高功率的電池應用，實現極簡的元件數量和緊湊的板級設計尺寸。

PAC5532EVK擴展了PAC^®家族的評估套件(EVK)，為多種應用提供快速驗證模型，包括園藝工具、通信風扇、電動自行車及通用無刷直流驅動馬達應用等。技領半導體的馬達驅動韌體及IP庫，PAC5532會簡化有感/無感FOC及無感BEMF馬達驅動的系統級開發

PAC5532 IC 和 PAC5532EVK1 已經可以申請，請聯絡經銷商

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關於技領半導體

2004年成立於矽谷，總部設在美國德州達拉斯。技領半導體是一家在規模達數十億美元的電源管理和智慧數位馬達驅動IC市場中迅速崛起的領導廠商。公司的產品組合包括類比和系統級混合訊號晶片，產品都具有可擴展的核心平臺，為工業用、商用和消費類設備等終端產品提供充電、供電及嵌入式數位控制系統。技領半導體提供的Power Application Controllers® (PAC®)、DC-DC 及 ActivePMU™電源管理產品可顯著降低方案的尺寸及成本，改善系統穩定性，減少系統開發週期。

技領半導體是一家跨國公司，擁有超過170項已核准和待審的專利。技領半導體國際有限公司於開曼群島註冊，總部設在德州達拉斯，由USVP、Tenaya Capital、LG和LDV Partners等創投公司所投資。

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PAC5532 Intelligent BLDC Controller IC (Photo: Business Wire)