業界領先企業爲下一代行動運算裝置創造條件，使其運算效能提高40%，功率效率提升30%

西班牙巴賽隆奈--(美國商業資訊)--GLOBALFOUNDRIES公司和ARM公司（倫敦證券交易所：ARM，那斯達克股票代碼：ARMH）今天在2010年全球行動通訊大會上介紹了其一流系統單晶片（SoC）平台技術新的詳細內容，該技術用於支援新一代無線產品及應用。新的晶片製造平台預計將使運算效能提高40%，功耗減少30%，待機電池壽命延長一倍。新平台包含了雙方在GLOBALFOUNDRIES兩個製程變數方面的合作：一是28奈米超低功耗（SLP）製程，用於行動和消費應用；另一個是28奈米高效能（HP）製程，用於需要最高效能的應用。

GLOBALFOUNDRIES公司營運長謝松輝（Chia Song Hwee）表示：「新一代行動產品能否取得成功，將越來越依賴於它們能否實現個人電腦級性能、高度整合的豐富媒體體驗和更長電池壽命。這些需求需要堅實的技術基礎，需要業界領先企業進行密切合作，以支援越來越多的設計公司釋放創新潛力。我們與ARM公司緊密合作，憑藉我們在量產高科技產品方面累積的公認經驗，最佳化了Cortex-A9處理器的實體IP和建置，爲先進無線產品和應用提供一個全面整合的平台。」

ARM和GLOBALFOUNDRIES以ARM® Cortex™-A9處理器、經過最佳化的ARM實體IP，以及GLOBALFOUNDRIES的28奈米「前閘極」高K介質金屬閘極（HKMG）製程爲基礎，聯合開發了這個系統單晶片平台。ARM和GLOBALFOUNDRIES將聯手合作，支援智慧手機、智慧筆電、平板電腦等嵌入式設備的製造商因應越來越複雜的設計和生產問題，同時縮短從設計到投入量產並達到穩定的良率所需的時間。GLOBALFOUNDRIES公司預計將在2010年下半年開始在德國德勒斯登一廠採用這些新一代技術進行生產。

隨著市場對智慧（smart）行動產品的需求持續加速成長，市場對更高效能有了明確的需求，希望以此來支援行動應用的持續創新。GLOBALFOUNDRIES的28奈米製程與前閘極HKMG技術相結合，能夠在前一代40/45奈米製程技術基礎上顯著提升效能。根據目前的預測，28奈米製程與HKMG技術相結合，將可在相同的熱度範圍內使效能提高近40%，從而在行動裝置上實現更高的應用效能和更豐富的多工功能。GLOBALFOUNDRIES公司已做好充分準備，要將這項技術快速推向市場，同時讓客戶享受到業界廣泛應用的「前閘極」式HKMG技術所帶來的效益。「前閘極」方法獲得世界許多大型整合設備製造商和無晶圓廠設計公司的廣泛支持。

此外，每一代新技術要想提供更長的通話/待機時間、多媒體播放功能以及互動式遊戲與圖形功能，功率效率的提升是十分必要的。與40/45奈米製程相比，ARM IP和GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG製程結合起來所產生的綜合效益最高可使功耗減少30%，使待機電池壽命延長一倍。

ARM公司總裁Tudor Brown表示：「向28奈米技術節點的遷移將成爲無線技術的一個重要轉捩點。我們與GLOBALFOUNDRIES的合作將使客戶能夠利用適合量產的28奈米HKMG技術，把採用ARM技術的高效能、低功耗設計快速推向市場。GLOBALFOUNDRIES的技術與我們一流的實體IP解決方案，以及ARM處理器所提供的完整網路功能相結合，將形成一套集處理、圖形與功率效率特點爲一體的強大解決方案。」

GLOBALFOUNDRIES是一家領先的晶圓廠，擅長使用HKMG技術生產高效能整合處理器。這種生產經驗將使28奈米製程級的客戶利用這項新技術在產品大量投產時間方面達到業界領先水準。

除了與GLOBALFOUNDRIES合作之外，ARM公司還與IBM聯合開發聯盟的其他成員建立了策略合作夥伴關係，以結合HKMG製程開發更爲最佳化的處理器和實體IP。ARM公司將在全球行動通訊大會上展示首款利用HKMG技術製造的28奈米製程級晶圓，向客戶介紹他們如果及早與晶圓廠合作夥伴採用這項新技術所能取得的優勢，以加快從現有技術向下一代系統單晶片的先進技術節點設計的遷移。

GLOBALFOUNDRIES攤位設在1號展覽館1F14。ARM攤位設在1號展覽館1C01。

關於ARM公司

ARM公司設計先進的數位產品核心應用技術，應用領域涵蓋：無線、網路、消費娛樂解決方案、影像、汽車電子、安全應用及儲存裝置。ARM公司產品種類齊全，包括32位元RISC微處理器、圖形處理器、視訊引擎、支撐軟體（enabling software）、元件函式庫、嵌入式記憶體、高速連接產品、周邊設備以及開發工具。結合其全方位的設計服務、培訓、支援和維護力量，以及龐大的合作夥伴群體，ARM公司能爲一流的電子技術公司提供全套系統解決方案，開闢一條通往市場的可靠捷徑。如需瞭解ARM公司詳細資訊，請瀏覽以下連結：

• ARM網站：http://www.arm.com/

• ARM網路社群：http://www.arm.com/community/

• ARM部落格：http://blogs.arm.com/

• YouTube網站ARMFlix首頁：http://www.youtube.com/user/ARMflix

• ARM Twitter微型部落格：

• http://twitter.com/ARMMobile

• http://twitter.com/ARMCommunity

• http://twitter.com/ARMEmbedded

• http://twitter.com/ARMLowPwr

• http://twitter.com/KeilTools

關於GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服務半導體代工廠，擁有真正的全球製造和技術業務足迹。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD (紐約證券交易所：AMD) 和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 於2009年3月合作成立，提供尖端技術、卓越製造和全球經營的獨特結合。透過2010年1月與特許半導體進行合併，GLOBALFOUNDRIES顯著提高了產能以及提供從主流到前端技術在內的業界最佳代工服務能力。GLOBALFOUNDRIES總部位於美國矽谷，在新加坡和德國設有製造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家在興建中的全新先進晶圓廠。爲這些部門提供支援的是一個由研發、設計實現和客戶支援組成的全球網路，分佈於新加坡、中國大陸、台灣、日本、美國、德國和英國。

要瞭解有關GLOBALFOUNDRIES的更多資訊，請瀏覽http://www.globalfoundries.com

警告聲明

本新聞稿涉及依據《美國1995年私有證券改革法案》「安全港」規定所作的前瞻性陳述，包括但不限於公司當前預期、假設、評估、期望、目標、計劃、希望、信念、意圖及未來策略等的相關陳述。因此這些前瞻性陳述存在風險和不確定性，可能導致實際結果與陳述產生極大不同。造成這些風險和不確定性的部分因素包括美國和全球的經濟狀況；開發新客戶的困難；半導體/晶片製造業整體的供需前景；潛在客戶群的採購策略；競爭者行爲；公司技術聯盟成敗；其他製造廠的建設情況及相關的政府流程；元件和設備的供應情況；各製造工廠的勞工和雇傭問題；技術及製程逐步發展；及不可預見事項。公司沒有義務依據新的資訊或事件對本新聞稿中的前瞻性陳述做任何更新。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式：

GLOBALFOUNDRIES

Jon Carvill，408-338-8113

Jon.Carvill@globalfoundries.com

或

ARM

Erik Ploof，425-785-1352

Erik.Ploof@arm.com