台灣台北--(美國商業資訊)--全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，GSA Memory Conference 將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店盛大舉行。本活動為業界首次以「結合Memory及Logic IC 達到更佳系統效能」為活動主軸的研討會，由GSA與中國電機工程學會（CIEE）共同主辦；邀請來自 Memory領域及系統廠商的專家和與會貴賓一同分享他們寶貴的經驗及探討當前記憶體的商業模式、未來展望及最新的技術應用。

此一極富前瞻啟迪性的論壇，精彩陣容如下：

• 三星半導體 (Samsung Electronics Co., Ltd.) 社長 權五鉉 (Dr. Oh-Hyun Kwon)

• 群聯電子 (Phison Electronics) 董事長 潘健成 (Khein-Seng Pua)

• IBM半導體研發中心首席技術師Dr. Subramanian Iyer

• 思科系統 (Cisco Systems, Inc.) 全球供應鏈管理生產運營副總裁 Mark Brillhart

• Innovative Silicon 董事長暨技術長 Pierre C. Fazan

• 恆憶 (Numonyx) 技術長暨副總裁 Edward Doller

• 台灣摩根士丹利 (Morgan Stanley Taiwan Ltd.) 執行董事 王安亞 (Frank A.Y. Wang)

• Sonics, Inc. 技術長Dr. Drew E Wingard

活動將由GSA總裁Jodi Shelton女士，與GSA董事會主席暨鈺創科技 (Etron Technology) 董事長兼執行長 盧超群 博士、中國電機工程學會 (CIEE) 積體電路委員會主席暨旺宏電子 (Macronix International Co., Ltd) 總經理 盧志遠 博士攜手揭開序幕。

特別感謝活動白金贊助商台積電 (TSMC);金級贊助商日月光集團 (ASE Group)、旺宏電子 (Macronix International Co., Ltd)、群聯電子 (Phison Electronics) 和Sonics, Inc.，以及協辦單位工業技術研究院 (ITRI) 和台灣半導體產業協會(TSIA)。

GSA及CIEE會員可免費參加GSA Memory Conference，非會員將酌收新台幣3,000元整，請於3月12日前上網註冊。更多資訊，請參考https://www.gsaglobal.org/events/2010/0316/index.asp

關於GSA：

GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的fabless體系，進而擔負著加速全球半導體行業發展，提高該行業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括智慧財產權(IP)、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺，鑒別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球25個國家的供應鏈上下游企業。 www.gsaglobal.org

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