新成立的GLOBALSOLUTIONS生態系統透過價值鏈合作夥伴支援晶片設計商實現快速產品上市

加州桑尼維爾--(美國商業資訊)--在下周舉行的設計自動化大會 (Design Automation Conference, DAC) 上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個新平台，以刺激半導體製造業創新並推動為晶片設計商提供無與倫比的服務。這個名為GLOBALSOLUTIONS的新生態系統將該公司的內部資源與廣大的合作夥伴結合起來，為代工廠客戶快速實現量產提供有效支援。

GLOBALFOUNDRIES全球銷售和行銷部門資深副總裁Jim Kupec表示：「由於晶片設計日趨複雜，並且製造合作夥伴關係也變得日益重要，因此代工廠客戶的實現不能局限於製程設計工具套件和參考流程，而需要包括整個半導體價值鏈。為此，GLOBALSOLUTIONS將設計實現（design enablement）、Turnkey服務、可製造性設計、光學鄰近效應修正（optical proximity correction）和遮罩運算（mask operation）等各個領域的合作夥伴聯合起來，進一步拓展我們在先進組裝解決方案領域的能力。這將讓我們的客戶能夠釋放他們的創新潛力，在從矽和單晶片系統到完整系統的整個設計過程中都與眾不同。」

除了在設計自動化大會上設立GLOBALFOUNDRIES企業攤位 (574號攤位) 外，該公司還將設立GLOBALSOLUTIONS攤位 (275號攤位)，讓生態合作夥伴展示其創新型解決方案。以下生態系統合作夥伴將在GLOBALSOLUTIONS攤位設展：

• 電子設計自動化：益華電腦（Cadence Design Systems）、捷碼設計自動化有限公司（Magma Design Automation）、明導國際（Mentor Graphics）、新思科技（Synopsys）

• 智慧財產權：Analog Bits、ARM、ChipEstimate.com、Cosmic Circuits、Denali Software、力旺電子（eMemory Technology）、Kilopass、Sidense、新思科技、Virage Logic

• 單晶片系統：eSilicon、Open-Silicon、虹晶科技（Socle）

• 光罩服務：AMTC、大日本印刷株式會社（DNP）、凸版光罩（Toppan Photomasks）

• 組裝/測試：日月光集團（ASE Group）、艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS ChipPAC）

Semico Research Corporation總裁Jim Feldhan表示：「儘管GLOBALFOUNDRIES是帶著深厚的製造和技術卓越傳統進入代工廠產業，但是他們在組裝必要的基礎架構來説明客戶將設計變為現實方面曾面臨著挑戰。僅在一年的時間內，他們就已經建立起一個令人印象深刻的生態系統，展現了這家公司在從整合設備製造商轉變為以客戶為中心的代工廠方面的進步和承諾。」

儘管有些代工廠已部署了專有的智慧財產權、光罩和組裝業務來與生態系統合作夥伴競爭，但是GLOBALSOLUTIONS致力於建立真正開放的協作生態系統，運用全球最佳資源來提供經過最佳化的解決方案。客戶可以從各種可選方案中自由作出選擇，而非局限於一種特定途徑或一個代工廠專有的解決方案。

GLOBALSOLUTIONS生態系統合作夥伴都經過了評估和認證，以達到特定的服務和品質要求，説明降低風險和提高設計的一次成功率。

創銳訊（Atheros Communications）營運副總裁Hing Chu表示：「GLOBALFOUNDRIES知道，量產時間對於像Atheros這樣的大型高成長代工廠客戶而言極為重要。他們已經與我們進行了密切的合作，以滿足我們在設計實現、技術和產能方面的短期和長期要求，戰勝挑戰並提高製程效率。GLOBALFOUNDRIES是一家瞭解和傾聽我們需求並提供解決方案讓我們取得成功的公司。」

除了在展廳的活動外，GLOBALFOUNDRIES還將在「通用平台聯盟」（Common Platform Alliance）攤位（586號攤位）展出，並在各種發言機會中強勢亮相。該公司執行長Doug Grose將在6月15日星期二上午8:30發表開幕式專題演講，設計實現部門資深副總裁Mojy Chian將出席當天下午3:30的展覽會小組討論會。GLOBALFOUNDRIES的其他幾位代表將在當周舉行的合作夥伴活動和技術會議上發言。如需完整的演講者名單和設計自動化大會其他活動的詳情，請瀏覽：http://www.globalfoundries.com/dac2010/。

親臨設計自動化大會GLOBALSOLUTIONS攤位（275號攤位）的生態系統合作夥伴的積極評價

「作為GLOBALFOUNDRIES與Toppan Photomasks的合資企業，AMTC將借助作為供應商的長期成功合作關係繼續為GLOBALFOUNDRIES及其客戶的技術和產品卓越提供支援，在較短的週期時間內提供最高品質的先進光罩。」

——AMTC Dresden總經理Thomas Schmidt

「對GLOBALFOUNDRIES的客戶而言，擁有高品質的差異化智慧財產權解決方案勢在必行。Analog Bits已經成為成功的長期合作夥伴，提供0.13微米至32奈米的客製化時脈和互連智慧財產權解決方案，讓客戶能夠快速實現量產。我們非常高興能夠延續我們與新成立的GLOBALSOLUTIONS生態系統的合作夥伴關係，進一步促進我們與GLOBALFOUNDRIES的共生合作夥伴關係。」

——Analog Bits, Inc.執行副總裁Mahesh Tirupattur

「嵌入式產業領導者之間的協作需要成功解決更先進節點單晶片系統設計的複雜性問題。我們一直與通用平台聯盟進行合作，從2006年開始又與GLOBALFOUNDRIES開始了多代合作夥伴關係，目的是透過其代工廠製程最佳化我們的實體和處理器智慧財產權。這確保了最佳的功率和效能管理，同時降低設計風險和成本。透過將GLOBALFOUNDRIES和ARM的最新技術改良與更廣泛的GLOBALSOLUTIONS生態系統進行整合，GLOBALFOUNDRIES新建立的GLOBALSOLUTIONS生態系統將促進下一代ARM支援設備實現更快更協調的創新。」

——ARM實體智慧財產權部門執行副總裁兼總經理Simons Segars

「由於半導體市場和客戶的需求變得日益複雜，因此日月光集團將廣泛的互補型核心積體電路封裝和測試能力帶到GLOBALFOUNDRIES生態系統。憑藉深厚的傳統和有力的承諾，GLOBALFOUNDRIES與日月光集團將繼續展開旨在為客戶帶來競爭優勢的先進技術和製程的協作開發活動來鞏固雙方的合作夥伴關係。」

——日月光集團研發長唐和明 (Ho-Ming Tong) 博士

「Cadence和GLOBALFOUNDRIES已經建立協作關係，一同為我們共同的客戶提供支援，加快其單晶片系統和矽實現。產業協作是我們EDA360願景的核心。Cadence認為技術領導者的緊密生態系統，例如GLOBALFOUNDRIES的GLOBALSOLUTIONS專案，是説明我們客戶縮小生產和獲利差距所必須的。」

——Cadence產品管理副總裁Vishal Kapoor

「GLOBALFOUNDRIES瞭解將先進製造技術透過由製程設備、智慧財產權和服務組合構成的綜合平台有效帶給代工廠客戶的需求。設計實現中的這種驅動力在業界是獨一無二的。在ChipEstimate.com，我們很高興成為這樣一個振奮人心計畫的一份子。」

——ChipEstimate.com晶片規劃解決方案總經理Adam Traidman

「這個有關GLOBALFOUNDRIES製造能力的協作生態系統令人印象深刻，它確保複雜的單晶片系統能夠走上通往量產的快車道。Cosmic Circuits為GLOBALSOLUTIONS生態系統帶來超過35項矽驗證的混合訊號智慧財產權核心技術，涵蓋資料轉化器、無線前端、音訊、鎖相迴路 (PLL)、延遲鎖定迴路 (DLL) 和功率管理。這類協作創新可定能使先進製程節點混合訊號整合單晶片系統實現量產目標。」

——Cosmic Circuits行銷副總裁Krishnan Ramabadran

「Denali很高興成為GLOBALSOLUTIONS生態系統的一員，為單晶片系統開發團隊提供矽驗證設計智慧財產權。Denali的Databahn LPDDR1/DDR2 SDRAM控制器智慧財產權和數位實體層已經成功應用於GLOBALFOUNDRIES的先進低功耗65奈米液態磊晶 (LPe) 製程技術，從而為客戶提供用於高效能低功耗應用的最佳產品。Denali期待著拓展在GLOBALSOLUTIONS生態系統的服務組合。」

——Denali Software技術長Mark Gogolewski

「作為GLOBALFOUNDRIES的主要光罩供應商，大日本印刷株式會社 (DNP) 很高興與GLOBALFOUNDRIES展開密切合作，並成為GLOBALFOUNDRIES生態系統合作夥伴。作為新設立GLOBALSOLUTIONS專案的一員，我們將致力於無縫提供最短的光罩週期時間和最佳服務，全面支援GLOBALFOUNDRIES代工廠客戶縮短實現量產所需的時間。我們期待著保持成功合作夥伴關係。」

——大日本印刷株式會社企業負責人Jyunichi Tsuchiya

「我們非常高興能夠參與GLOBALSOLUTIONS的成立！作為GLOBALFOUNDRIES的長期技術合作夥伴，力旺電子一直為GLOBALFOUDRIES及其客戶無縫地提供最先進和最可靠的嵌入式非揮發性記憶體 (NVM) 智慧財產權和合作技術服務。GLOBALFOUNDRIES一貫致力於透過可靠的製造能力和創新型技術解決方案來滿足客戶需求，在我們緊密合作的數年裡，我們對此深受所鼓舞。我們兩家公司擁有共同的願景和目標，即把能夠促進優質產品、良好業務和更大獲利的所有可能的選擇和靈活性帶給客戶，因此力旺電子很高興能夠在這方面發揮有益的補充作用。我們堅信成功指日可待。我們始終是這個生態系統最專注和最可靠的非揮發性記憶體智慧財產權供應商。」

——力旺電子總經理沈士傑 (Rick Shen)

「GLOBALFOUNDRIES瞭解利用重視降低風險、快速實現量產和總體擁有成本的協作生態系統的重要性。作為全球最大的獨立半導體價值鏈生產商，eSilicon的解決方案都是基於這三個價值主張開發的。我們的客戶需要我們不斷拓展我們的價值鏈，我們非常高興成為GLOBALSOLUTIONS生態系統的一員。」

——eSilicon行銷和業務開發副總裁Patrick Soheili

「捷碼的客戶代表著混合訊號單晶片系統設計的前線。透過與GLOBALFOUNDRIES合作並成為GLOBALSOLUTIONS的一份子，捷碼確保我們共同的客戶擁有綜合的設計到製造生態系統，讓他們能夠達到最嚴格的效能、功率、產品上市時間和成本要求。」

——捷碼設計自動化有限公司全球代工廠關係事務副總裁Jonathan Smith

「Mentor與GLOBALFOUNDRIES之間的長期合作關係專注於讓積體電路製造商更容易地對設計進行先進製程節點可製造性和效能方面的最佳化。作為GLOBALFOUNDRIES簽核確認的平台，Calibre將設計者的電子設計自動化概念轉化為製程，我們與GLOBALFOUNDRIES共同投入來使這種概念變得越來越透明、可預見和可行。此外，在代工廠市場尋找更高水準的整合之際，我們很高興能夠成為GLOBALSOLUTIONS的一員，繼續向幾乎所有其他電子設計自動化產品提供Calibre開放式介面。」

——Mentor Graphics設計到晶片部門副總裁兼總經理Joseph Sawicki

「GLOBALSOLUTIONS為Sidense和我們的客戶提供了一個卓越的協作平台。透過利用先進製程和代工廠工程專長，Sidense和GLOBALFOUNDRIES已經開發並證明了我們經發展並驗證了我們在多個技術領域的智慧財產權，保證我們共同客戶的矽驗證智慧財產權在最短的時間內實現上市。」

——Sidense產品工程部副總裁Todd Humes

「虹晶科技是GLOBALFOUNDRIES的單晶片設計服務合作夥伴。憑藉這次投資和這一強大的合作夥伴關係，虹晶科技可以從GLOBALFOUNDRIES的先進技術和大規模支援中獲益。透過儘早利用GLOBALFOUNDRIES的先進技術和虹晶科技搭載ARM的單晶片系統設計、整合、認證和建置平台，虹晶科技可以向無晶圓廠和系統公司提供嵌入了GLOBALFOUNDRIES技術的單晶片系統解決方案和服務，在可預測的最有競爭力的時間和成本結構內為客戶的產品提供從規格、基礎架構或暫存器轉遺層次 (RTL) 到量產方面的支援。」

——虹晶科技總裁兼執行長David Lyou

「新思科技在電子設計自動化工具、設計參考流程以及90、65和最近的32/28奈米智慧財產權方面與特許半導體 (Chartered) 有著長期的合作關係。我們期待著透過GLOBALFOUNDRIES新建立的更廣闊的GLOBALSOLUTIONS生態系統專案提供領先的設計實現服務。GLOBALSOLUTIONS的產業覆蓋，加上新思科技的Lynx Design System、含有IC Validator In-Design實體驗證和Galaxy Custom Designer建置解決方案的Galaxy Implementation Platform，以及DesignWare 類比與介面智慧財產權組合，造就了一個綜合的設計實現解決方案，讓GLOBALFOUNDRIES代工廠客戶能夠快速實現量產，同時降低設計風險和總體設計成本。」

——新思科技企業行銷和策略聯盟部門副總裁Rich Goldman

「Toppan很高興有機會在新GLOBALSOLUTIONS平台方面與GLOBALFOUNDRIES進行合作。這項計畫將促進在整個從設計到製造生態系統之間形成更密切的交流，為我們共同的代工廠客戶快速實現量產提供支援。Toppan和GLOBALFOUNDRIES擁有長期的合作和協作關係，這點在我們的合資企業AMTC中得到了展現。位於德國德勒斯登的AMTC已經成功將GLOBALFOUNDRIES的製造專長和Toppan廣泛的半導體產品組合、先進的光罩技術，以及全球業務融合在一起。我們期待著延續我們與GLOBALFOUNDRIES的合作關係，實現提供世界級客戶服務的共同目標。」

——Toppan Photomasks Inc.全球策略與聯盟部副總裁Paul Chipman

「作為半導體產業值得信賴的智慧財產權合作夥伴和單晶片設計生態系統不可或缺的一部分，我們期待著拓展與GlobalFoundries的長期策略協作，成為他們新建立的GLOBALSOLUTIONS專案的一員。隨著半導體產業分散趨勢延續，越來越多的整合元件製造商 (IDM) 尋找值得信賴的智慧財產權和代工廠合作夥伴來幫助他們快速實現獲利的目標，這種類聯盟正變得日趨重要。」

——Virage Logic行銷與銷售部執行副總裁Brani Buric

關於GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服務半導體代工廠，擁有真正的全球製造和技術業務足跡。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD [紐約證券交易所：AMD] 和ATIC (Advanced Technology Investment Company) 於2009年3月合作成立，提供尖端技術、卓越製造和全球經營的獨特結合。透過2010年1月與特許半導體進行合併，GLOBALFOUNDRIES大幅提高了產能以及提供從主流到尖端技術在內的業界最佳代工廠服務能力。GLOBALFOUNDRIES總部位於美國矽谷，在新加坡和德國設有製造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家建興中的全新先進晶圓廠。為這些部門提供支援的是一個由研發、設計實現和客戶支援組成的全球網路，分佈於新加坡、中國大陸、台灣、日本、美國、德國和英國。

要瞭解有關GLOBALFOUNDRIES的更多資訊，請瀏覽http://www.globalfoundries.com。

警告聲明

本新聞稿涉及依據《美國1995年私人證券改革法案》「安全港」規定所作的前瞻性陳述，包括但不限於公司當前預期、假設、評估、期望、目標、計畫、希望、信念、意圖及未來策略等的相關陳述。因此這些前瞻性陳述存在風險和不確定性，可能導致實際結果與陳述產生極大不同。造成這些風險和不確定性的部分因素包括美國和全球的經濟狀況；開發新客戶的困難；半導體/晶片製造業整體的供需前景；潛在客戶群的採購策略；競爭者行為；公司技術聯盟成敗；其他製造廠的建設情況及相關的政府流程；元件和設備的供應情況；各製造廠的勞工和雇傭問題；技術及製程逐步發展；及不可預見事項。公司沒有義務依據新的資訊或事件對本新聞稿中的前瞻性陳述做任何更新。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式：

GLOBALFOUNDRIES

Jason Gorss, 518-305-9022

傳播部

jason.gorss@globalfoundries.com