加入iCE65 mobileFPGA系列的5x5和6x6毫米BGA封裝可提供高邏輯容量和最大輸入/輸出量，並且不會以犧牲主板空間為代價

加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--SiliconBlue® Technologies是一家消費者手機應用提供客製化行動元件的領導廠商，今天宣佈即刻推出iCE65™ mobileFPGA™系列的兩款新元件封裝(按這裡檢視照片)。擁有1,280個邏輯單元的iCE65L01元件如今採用5x5毫米、81球BGA封裝（擁有63個使用者輸入/輸出插腳）；擁有3,520個邏輯單元的iCE65P04元件則採用6x6毫米、121球BGA封裝（擁有95個使用者輸入/輸出插腳）。

如今的手機工程師面臨著一項艱巨的挑戰。他們必須每年推出一款擁有創新和差異化功能的新手機。不幸的是，如今的應用處理器需要花2至3年的時間進行開發，並且仍有可能不包含工程師需要的功能。此外，這些新功能要求大量的邏輯和更多的輸入/輸出量，而這些可能是應用處理器無法提供的。透過使用SiliconBlue的iCE65 mobileFPGA元件，設計師可以透過補強他們現有的應用處理器來為手機增加新功能，從而在高度激烈競爭的行動市場上實現快速創新。

SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示：「根據我們在手機市場的經驗，為了實現豐富的功能，工程師通常需要高邏輯容量和最大的輸入/輸出量同時在一個小尺寸封裝內實現。連同我們已經取得廣泛成功的晶圓級晶片尺寸封裝，這些新元件必將成為實現像陀螺儀、加速計和雙顯示器等眾多功能所需要的產品。」

供貨

iCE65L01F-TCB81和iCE65P04F-TCB121可立刻開始量產。

關於SiliconBlue

SiliconBlue Technologies是消費者手機市場客製化行動元件領域的先驅和領導者。該公司提供一種專為手持消費應用所設計的配有非揮發性組態記憶體（NVCM）的新型超低功耗單晶片SRAM FPGA。該公司總部位於加州聖塔克拉拉（Santa Clara），並在臺灣、中國大陸、韓國和日本設有辦事處。如需詳細資訊，請瀏覽該公司網站：http://www.siliconbluetech.com。

SiliconBlue是SiliconBlue Technologies Corporation的註冊商標，mobileFPGA、iCE65、iCEman和iCEcube2是SiliconBlue Technologies Corporation的商標。

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Jack Ogawa，+1 408-727-6101轉806

行銷副總裁

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