先進技術針對飛思卡爾下一代工業及多重市場微控制器平台應用

加州密爾必達--(美國商業資訊)--在今天召開的首屆全球技術大會（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES和飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）公佈了一系列採用90奈米快閃記憶體技術的新薄膜儲存器（TFS）快閃記憶體產品的上市計畫。這種先進技術預計將用於飛思卡爾的微控制器（MCU）之中，針對從消費電子產品和家用電器到醫療設備和智慧計量系統的各種應用。

飛思卡爾的TFS技術具有FlexMemory功能，可設定電子式可抹除可編程記憶體（EEPROM），應用於ColdFire+™和Kinetis™系列32位元微控制器。這種以薄膜記憶體為概念的下一代非揮發性記憶體（NVM）產品將採用GLOBALFOUNDRIES的90奈米技術製造。早期測試晶片已經在位於新加坡的GLOBALFOUNDRIES晶圓七廠（Fab 7）進行生產，預計技術認證將於2011年上半年完成。

90奈米TFS技術與其他傳統的非揮發性記憶體架構不同，採用了一種創新型矽奈米晶體技術，提供產業領先的可擴展技術，具有位元級的可靠性、速度、功率和尺寸。

GLOBALFOUNDRIES技術與研發資深副總裁Gregg Bartlett表示：「我們將協作途徑帶給代工廠產業，我們與飛思卡爾的合作就是一個很好的例子。我們運用在及時量產的產業領先能力，與飛思卡爾在產品開發早期階段展開密切合作，將這種創新型快閃記憶體技術推向市場。」

飛思卡爾微控制器解決方案事業群資深副總裁兼總經理Reza Kazerounian表示：「飛思卡爾專注於開發與眾不同的嵌入式非揮發性處理技術，為客戶市場領先的微控制器解決方案提供支援。我們與GLOBALFOUNDRIES的合作夥伴關係將讓我們可以加快TFS技術的工業化，幫助我們走在嵌入式創新的前線。」

關於2010年全球技術大會

GLOBALFOUNDRIES首屆全球技術大會包括產業領袖的演講和GLOBALFOUNDRIES管理及技術團隊的報告，特別強調公司如何透過利用與客戶及合作夥伴的全球協作取得及時量產（time-to-volume）的領先地位。2010年全球技術大會於9月1日 (週三) 在位於加州矽谷中心的聖塔克拉拉會議中心開幕，揭開2010年全球技術大會一系列Road Show活動，這些活動將在中國大陸、台灣、日本和歐洲等國際策略市場舉行。如需2010年全球技術大會詳情，請瀏覽http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。

關於GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服務半導體代工廠，擁有真正的全球製造和技術業務足跡。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD [紐約證券交易所：AMD] 和ATIC (Advanced Technology Investment Company) 於2009年3月合作成立，提供尖端技術、卓越製造和全球經營的獨特結合。透過2010年1月與特許半導體進行合併，GLOBALFOUNDRIES大幅提高了產能以及提供從主流到尖端技術在內的業界最佳代工廠服務的能力。GLOBALFOUNDRIES總部位於美國矽谷，在新加坡和德國設有製造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家興建中的全新先進晶圓廠。為這些部門提供支援的是一個由研發、設計實現和客戶支援組成的全球網路，分佈於新加坡、中國大陸、台灣、日本、美國、德國和英國。要瞭解有關GLOBALFOUNDRIES的更多資訊，請瀏覽http://www.globalfoundries.com。

關於飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網路市場設計並製造嵌入式半導體產品。這家私人企業總部位於德州奧斯汀，在全球擁有設計、研發、製造和銷售機構。公司網站：www.freescale.com。

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