SiGen推出無切損高產量晶片製造設備

加州聖荷西--(美國商業資訊)--工程基板製程和技術的領導者Silicon Genesis今天宣佈，公司已開始利用其PolyMax高產量生產系統生產太陽能晶片。SiGen已成為業界首個生產85微米厚、156毫米見方的單晶矽無切損（kerf-free）晶片的公司。切損是變為鋸屑的物料，所有鋸切製程都會產生切損。這一成就首次向光電（PV）產業提供了真正的單晶矽無切損晶片製程。

PolyMax高產量生產系統的推出讓光電產業向以更低成本的無浪費晶片製造解決方案替代線鋸製程又靠近了一步。PolyMax系統的一個主要優勢在於它生產的晶片比線鋸技術生產的晶片更薄，讓光電產業能夠生產轉換效率更高但成本更低的太陽能電池。

SiGen執行長Francois Henley表示：「我們相信，無切損晶片應用帶來的效益將讓光電產業在沒有補貼的情況下也能實現電網平價。我們高產量生產系統的啟動是實現這個目標的關鍵一步。」

在應邀參加第35屆IEEE光電專家會議（IEEE PV Specialists Conference）的演講中，Henley評論了晶體矽無切損晶片製造技術。在即將在西班牙瓦倫西亞（Valencia）舉行的第25屆歐洲光電展（25th EU PVSEC）上，SiGen將展出PolyMax生產系統（2CV.1.53）。

關於SiGen

Silicon Genesis Corporation (SiGen) 是向半導體、顯示器、光電子元件和太陽能市場提供工程基板製程技術的一家領先供應商。SiGen的技術用於生產「絕緣矽」(SOI) 半導體晶片，以用於高效能應用。SiGen透過薄膜工程來開發創新性的基板，為其客戶開闢新的應用和市場。在SiGen的客戶和合作夥伴中，不乏世界各地的頂尖基板和設備供應商。SiGen成立於1997年，總部位於美國加州聖荷西市。關於Silicon Genesis的更多資訊，請瀏覽http://www.sigen.com。

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