優異的產品特性和降低的耗材成本令客戶倍感興趣

台灣台北訊--(美國商業資訊)--作為全球半導體行業在化學機械研磨（CMP）技術方面的領導者和創新者，陶氏電子材料（NYSE:DOW）今日宣佈推出KLEBOSOL® II 1630 研磨液，這是一種進階的可稀釋的研磨液，它綜合了矽溶膠研磨液和氣相二氧化矽研磨液的優點。KLEBOSOL®研磨液是為先進半導體製造技術而研發的，它為CMP提供了一種性能卓越、低耗材成本的產品。

“KLEBOSOL® 膠粒二氧化矽研磨液具有優異的製程穩定性，而且缺陷程度低，”陶氏電子材料的全球研磨液市場行銷總監 Asa Yamada先生說:「 “我們正在努力將現場使用點（POU）的固含量降至更低的水平，以減少最終用戶的耗材成本。此新一代的KLEBOSOL® 研磨液兼具矽溶膠的性能優勢與氣相二氧化矽典型的研磨和稀釋能力。我們的客戶對這種新型的研磨液非常感興趣，它適用於大量生產製造。」

KLEBOSOL® II 1630 研磨液中含有加長列形矽溶膠顆粒。該產品將矽溶膠的高穩定性、處理簡易特性以另一種新的形貌結合在一起，這種新的形貌可以提供與氣相二氧化矽相似的研磨功能，並且可稀釋。這使得KLEBOSOL® II 1630 在極具成本競爭力的同時還能保有矽溶膠研磨液的特性，這些特性包括優異的移除率穩定性、低缺陷率、高研磨能力以及嚴整的製程控制等。

KLEBOSOL® II 1630 研磨液，提供了更低的POU固含量基準，且可使用0.3微米POU過濾方式。該產品使用簡單，且在高剪應力情況下可以防止凝聚形成。此外，與氣相二氧化矽相比，由於矽溶膠對研磨墊表面的微觀粗糙度的影響較小，因此可以顯著地延長研磨墊的使用壽命，進而可以使最終用戶減少研磨墊修整器的使用。

關於陶氏

陶氏是一家多元化的化學公司，運用科學、技術以及“人元素”的力量不斷改進推動人類進步的基本要素。

公司將可持續原則貫穿於化學與創新，致力於解決當今世界的諸多挑戰，如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產和節約、提高農作物產量等。

陶氏以其領先的特殊化學、高新材料、農業科學和塑料等業務，為全球160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用於電子產品、水處理、能源、塗料和農業等高速發展的市場。2009年，陶氏年銷售額為450億美元，在全球擁有52,000名員工，在37個國家運營214家工廠，產品達5000多種。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁：www.dow.com。

關於陶氏電子材料事業部

陶氏電子材料事業部是電子工業領域一個全球性的材料和技術供應商，陶氏電子材料引領半導體、互連技術、表面處理、光伏技術、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分佈在世界各地的技術中心，陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品，諸如個人電腦、電視監視器、手機、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。

Klebosol® 是AZ 電子材料的注冊商標

CONTACT:

公司聯絡人：

Robin Sprague

商務溝通經理

半導體技術

陶氏電子材料事業部

電話： (302)366-0500，分機 6157

電郵： rsprague@dow.com

或

媒體聯絡人：

Amy Smith

Impress Public Relations

電話： 401-369-9266

電郵： amy@impress-pr.com