晶片封裝技術將是亞洲推出的首款300mm扇出解決方案
德州奧斯汀--(美國商業資訊)--飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）今天宣佈，該公司已經與韓國領先的半導體元件和材料專業公司Nepes Corporation簽署了一項授權協議，Nepes Corporation將以較低成本的300mm規格生產飛思卡爾的重分佈晶片封裝（RCP）技術。
Nepes於今年稍早在其位於新加坡的工廠（Nepes Pte）中安裝了300mm整套設備和製程，這些設備和製程可提供多層單晶片和多晶片系統級封裝解決方案。Nepes的這個新創技術正在建造中，預計將於2011年第一季投入量產。
飛思卡爾與Nepes還透過聯合開發以進一步提升RCP技術的能力。預計開發活動將在飛思卡爾位於亞利桑那州Tempe的美國RCP開發廠和Nepes的新加坡廠中繼續進行。
飛思卡爾資深研究員、副總裁兼技術長Ken Hansen表示：「與Nepes這樣一家傑出公司合作是我們在市場上推出RCP扇出（fan-out）技術所邁出的一大步。我們的聯合開發合作還將使我們能夠為客戶提供針對廣泛產業和應用的極具吸引力的單晶片、二維和三維系統級封裝。」
Nepes全球業務中心資深副總裁兼負責人Esdy Baek表示：「我們很高興與半導體產業的領先公司之一飛思卡爾合作。透過RCP技術的授權和不斷聯合開發，Nepes Corporation將能夠為市場提供領先的封裝解決方案。憑藉來自韓國和新加坡的RCP技術支援，Nepes能夠充份為客戶和市場提供支援。」
飛思卡爾——開發和推出了如今已廣泛部署的球格陣列（BGA）封裝技術——於2006年推出了RCP技術。RCP將半導體封裝整合為晶片和系統解決方案的功能性元件。透過消除成本較高的焊線、封裝基板和覆晶凸塊，RCP解決了與先前幾代封裝技術相關的一些重大限制。此外，RCP沒有利用盲孔或者需要薄型晶片來實現較薄的外觀。這些改進簡化了裝配，降低了成本，並且提供了與利用低介電值夾層電介質的先進晶圓製程的相容性。
RCP扇出型封裝可為高度敏感的類比設備以及數位平台提供解決方案。這種技術與小型封裝尺寸和大型封裝尺寸都相容。RCP能夠支援單佈線層和多佈線層，以最佳化封裝尺寸、效能、I/O的晶片尺寸範圍和成本。
關於RCP
RCP是基板損耗嵌入式晶片封裝，提供可以替代當前的焊線BGA和覆晶BGA封裝的低成本、高效能整合封裝。半導體設備是封裝入面板中，而訊號、電力和地線的佈線則直接在面板上建造。透過消除晶圓凸塊和基板，從而支援面板上的大規模裝配，RCP面板和訊號積層可降低封裝成本。該積層可以提供優於傳統印刷電路板（PCB）的佈線和整合功能或者高密度互連印刷電路板。透過消除晶片至封裝凸塊，封裝本身就實現了無鉛，並且封裝的應力有所減小，從而可支援超低介電值（ultra-low-k）裝置相容性。
RCP的主要優勢包括：
• 透過縮短佈線距離和減小接觸電阻，改進了電氣效能。
• 透過焊線的消除、大量處理和簡化裝配流程，降低了成本。
• 裝配應力有所減小，可適應日益普遍的在現代半導體晶片上進行低介電電介質封裝。
• RCP可實現「綠色」產品、無鹵素和無鉛以及對RoHS的遵從。
• 由於封裝效能的改善，可減小晶片尺寸。
• RCP技術可以高度整合，從而支援單晶片、多晶片SiP、堆疊封裝和其他三維整合封裝解決方案。
關於Nepes Corporation
Nepes是系統LSI（大型積體電路）半導體市場上的一家大型後端供應商，提供從顯示驅動積體電路到8”和12”晶圓上的晶圓級封裝等技術。Nepes總部位於韓國和新加坡，是300 mm覆晶凸塊（無鉛，共晶焊料）、晶圓級BGA（WLBGA）、金元素重分佈層、40微米跨距微凸塊和銅柱領域的先鋒。欲瞭解有關Nepes的產品和服務（半導體材料、LED照明和無塵室設計及建造）的更多資訊，請瀏覽www.nepes.co.kr和www.nepes.com.sg。
關於飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網路市場設計並製造嵌入式半導體產品。這家私人企業總部位於德州奧斯汀，在全球擁有設計、研發、製造和銷售機構。公司網站：www.freescale.com。在Twitter上關注我們。
Freescale（飛思卡爾）和飛思卡爾標誌是飛思卡爾半導體公司在美國專利商標局註冊的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。飛思卡爾獲得了EPIC Technologies Inc.的授權，生產和銷售Epic的Chips First技術和相關專利等封裝。© 2010年飛思卡爾半導體公司。
免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
聯絡方式：
Nepes Corporation
韓國
Jae-hoon Choi，+82–2–3470–2723
jhchoi@nepes.co.kr
或
飛思卡爾半導體
美洲
Andy North，512-895-2795
Andy.north@freescale.com
或
亞太
Gloria Shiu，(85-22) 666-8237
gloria.shiu@freescale.com
或
歐洲、中東和非洲
Laurent Massicot，(33-16) 935-7712
laurent.massicot@freescale.com
或
印度
Anjali Srivastava，(91-120) 395-0000
anjali.srivastava@freescale.com
或
日本
Masako Tanikawa，(81-3) 5437-9128
masako.tanikawa@freescale.com
