嚴格的認證流程可為客戶確保產品品質和快速量產

加州Milpitas--(美國商業資訊)--GLOBALFOUNDRIES今天宣佈將三家新認證的設計服務公司加入其GLOBALSOLUTIONS合作夥伴生態系統。Infotech Enterprises Limited、芯原（Verisilicon）和Wipro Limited已經加入了GLOBALSOLUTIONS，這進一步增強了GLOBALFOUNDRIES幫助客戶加快先進技術節點上複雜系統單晶片（SoC）量產的能力。

GLOBALFOUNDRIES通路副總裁Craig Luhrmann表示：「我們的客戶正日益傾向於尋找專業公司來幫助設計他們複雜的SoC產品。透過對我們設計服務生態系統的成員進行認證，我們能夠為客戶提供全面的設計技能和全方位服務，以生產和獲得Turnkey解決方案。我們期待與這些合作夥伴一起開發我們的通路計畫，該計畫將使我們的客戶能夠透過利用GLOBALFOUNDRIES技術獲得經過驗證的ASIC供應商。」

GLOBALSOLUTIONS是GLOBALFOUNDRIES的內部資源和生態系統合作夥伴的總和，這些合作夥伴包括涵蓋設計實現和Turnkey服務、OPC和光罩操作以及裝配解決方案先進功能各個方面的公司。透過與其設計服務合作夥伴合作，GLOBALFOUNDRIES將提供以其技術和製程為基礎的平台解決方案。目的是覆蓋整個設計價值鏈——從架構規範到設計定案、驗證和量產。

GLOBALFOUNDRIES的設計生態系統的新成員將加入eSilicon和Open Silicon Inc.等其他獲得認證的合作夥伴行列中。GLOBALFOUNDRIES還與專注於先進ARM SoC設計和部署的Socle Technology Corp.建立了策略合作關係。所有這些公司都擁有為消費電子、電信、無線和汽車等產業領域設計和交付複雜SoC的專業技術。其他設計服務合作夥伴目前正處於各個認證階段，並計畫覆蓋全球所有主要產品領域和地區。

GLOBALFOUNDRIES的ASIC解決方案主管Srinivas Nori表示：「設計服務合作夥伴經歷了嚴格的技術認證流程，以確保他們符合GLOBALFOUNDRIES的品質標準。多階段流程首先從差距分析開始，該階段將會對產品開發週期的200多個方面進行檢驗。當所有差距都被解決後，我們的技術專家將會到現場考察並啟動使合作夥伴服務與GLOBALFOUNDRIES的能力相匹配的流程，包括深入審議會議和合作夥伴能力示範。只有經過這些流程合作夥伴才正式通過認證，從而可以接觸我們的客戶。所有設計服務合作夥伴將在他們的整個合作期內接受定期審核。」

Infotech Enterprises副總裁兼高科技業務負責人Venkata Simhadri表示：「Infotech Enterprises很高興與技術領導者GLOBALFOUNDRIES合作，GLOBALFOUNDRIES的願景——透過技術開發和客戶參與方面的協作來重新塑造晶圓代工業的前景——獲得了半導體業的眾多稱讚。我們很高興在經過全面的嚴格認證流程之後被GLOBALFOUNDRIES選為通過認證的設計服務合作夥伴，這再次肯定了Infotech提供從「概念到矽和原型」的全方位ASIC設計服務的卓越能力。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，為市場推出令人興奮的新型半導體產品。」

芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co. Ltd.）總裁兼執行長戴偉民（Wayne Dai）表示：「芯原很高興成為開放、協作式GLOBALSOLUTIONS生態系統的合作夥伴，我們擁有應用導向的SoC開發平台、平台型的硬IP組合以及高清晰音訊、高畫質視訊和寬頻/窄頻語音等經過生產驗證的軟體堆疊，它們可提供全面的客製化矽解決方案，以實現差異化、降低風險和加快量產。憑藉在美國和中國的研發工程以及位於中國大陸、台灣、日本、韓國、歐盟和美國的客戶支援辦事處，芯原是一家真正全球性的設計服務供應商，能夠為GLOBALFOUNDRIES的全球客戶提供針對65nm及以下製程技術的客製化矽解決方案。」

Wipro半導體和系統解決方案副總裁Vasudevan Aghoramoorthy表示：「我們很高興通過GLOBALFOUNDRIES認證，成為他們的設計解決方案生態系統合作夥伴；這種關係進一步增強了我們在規模達數十億美元的SoC和ASIC市場中的第三方設計服務領域的領導力。通過這項認證，我們可以更早獲得GLOBALFOUNDRIES的技術，並增強我們在半導體設計服務領域的目標業務版圖。通過GLOBALFOUNDRIES的審核與認證顯示了我們在矽設計基礎方面的優良傳統，並且證明了我們在處理最高水準的複雜設計和技術方面的成功記錄與專長。Wipro將期待積極參與該生態系統。」

關於GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES是世界第一家擁有真正的全球性製造和技術服務工廠的全方位晶圓代工公司。GLOBALFOUNDRIE由AMD [紐約證券交易所：AMD] 和ATIC (Advanced Technology Investment Company) 於2009年3月合作成立，提供尖端技術、卓越製造和全球經營的獨特結合。透過2010年1月與特許半導體進行整合，GLOBALFOUNDRIES大幅提高了產能以及提供從主流到尖端技術在內的業界最佳代工廠服務的能力。GLOBALFOUNDRIES總部位於美國矽谷，在新加坡和德國設有製造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家興建中的全新先進晶圓廠。為這些部門提供支援的是一個由研發、設計實現和客戶支援組成的全球網路，分佈於新加坡、中國、台灣、日本、美國、德國和英國。要瞭解有關GLOBALFOUNDRIES的更多資訊，請瀏覽http://www.globalfoundries.com。

警告聲明

本新聞稿涉及依據《美國1995年私有證券改革法案》「安全港」規定所作的前瞻性陳述，包括但不限於公司當前預期、假設、評估、期望、目標、計畫、希望、信念、意圖及未來策略等的相關陳述。因此這些前瞻性陳述存在風險和不確定性，可能導致實際結果與陳述產生極大不同。造成這些風險和不確定性的部分因素包括美國和全球的經濟狀況；開發新客戶的困難；半導體/晶片製造業整體的供需前景；潛在客戶群的採購策略；競爭者行為；公司技術聯盟的成敗；其他製造廠的建設情況及相關的政府流程；元件和設備的供應情況；各製造廠的勞工和雇傭問題；技術及製程的發展進程；以及不可預見事項。公司沒有義務依據新的資訊或事件對本新聞稿中的前瞻性陳述做任何更新。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式：

GLOBALFOUNDRIES

亞太和日本：

Gina Wong，+65 6360-5161

gina.wong@globalfoundries.com

或

北美、EMEA（歐洲、中東和非洲）：

Jason Gorss，518-305-9022

jason.gorss@globalfoundries.com