協議旨在加快行動非接觸式服務的採用
荷蘭阿姆斯特丹和艾恩德霍芬--(美國商業資訊)--恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，那斯達克股票交易代碼：NXPI）和全球數位安全領域的領導廠商金雅拓（Gemalto，泛歐證券交易所股票代碼：NL0000400653 GTO）宣佈，雙方就恩智浦的MIFARE™技術簽署全球策略授權協議，使金雅拓能夠將MIFARE整合進UICC卡。這次合作旨在促進NFC行動裝置在MIFARE基礎架構中的應用，進而加快全球行動非接觸式服務的部署。
這項協議讓金雅拓透過用於UICC安全解決方案的MIFARE DESFire™和MIFARE Plus™技術對其現有NFC應用組合進行補充。這樣，憑藉融入了MIFARE的UICC卡的廣泛可用性，行動營運商和服務供應商能夠提供廣泛的行動非接觸式服務。這是全球分佈最廣泛的非接觸式技術，在公共交通、門禁管理、活動售票和客戶忠誠度專案中提供高水準的性能、靈活性和安全性。
恩智浦半導體安全交易部門副總裁兼總經理Henri Ardevol表示：「MIFARE已經成為全球非接觸式基礎架構的核心元件。我們很自豪能夠與金雅拓合作，為50億手機用戶組成的新目標群體提供這種技術的便利。」
金雅拓可信服務管理部門資深副總裁Rémi de Fouchier補充說：「將MIFARE功能加入金雅拓的NFC應用組合，是大量部署行動非接觸式應用的關鍵。我們相信，全球越來越多的客戶將會喜歡揮動手機進行票券兌換、儲值支付和交通服務所帶來的簡單和便利。」
MIFARE技術是適用於智慧卡和手機等智慧設備端對端解決方案的開放式架構平台，這次MIFARE授權專案的拓展進一步鞏固了這種技術的領先地位。除了此次對SIM卡的最新授權外，恩智浦已經將MIFARE技術授權給各種晶片製造商，同時，有數百家製造商供應MIFARE讀卡終端和智慧卡。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，那斯達克股票交易代碼：NXPI）以其領先的RF、類比、電源管理、介面、安全與數位處理方面的專長，提供高性能混合訊號（High Performance Mixed Signal）與標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案廣泛應用於汽車、智慧識別、無線基礎設施、照明、工業、行動、消費與電腦運算領域。公司總部位於歐洲，在全球超過25個國家擁有約28,000名員工，2009年公司營業額達到38億美元。更多恩智浦相關訊息，請參觀網站www.nxp.com。
關於金雅拓
金雅拓公司（Gemalto，泛歐證券交易所股票代碼：NL0000400653 GTO）是全球數位安全領域的領導廠商，2009年營業收入達16.5億歐元，在41個國家設有研究中心和服務中心，員工總數超過10,000人，分散在75家辦事處。
金雅拓處於我們這個不斷發展的數位社會的中心。能隨時隨地便捷、舒適又安全地交流、旅行、購物、理財、娛樂、工作，這種自由已經成為人們所需要和期望的重要生活內容。
金雅拓公司致力於滿足全球數十億人在行動通訊、身分與資料保護、信用卡安全性、衛生醫療與交通服務、電子政務與國家安全方面日益擴大的需求。具體來說，我們為政府機構、無線營運商、銀行和企業提供種類繁多的安全個人設備，如手機用戶識別模組 (SIM) 卡、手機中使用的通用積體電路卡(UICC)、智慧銀行卡、智慧卡通行證、電子護照、以及用於線上身分保護的USB Token。此外，金雅拓還針對機器間通訊打造了無線模組和機器識別模組 (MIM)，進而提供「物聯網」（Internet of things）相關的新興應用程式。我們還提供軟體、系統及服務來幫助客戶實現目標，以完善這些解決方案。
隨著越來越多的人參與數位和無線世界的交互往來，金雅拓的軟體和安全設備日益受到人們的青睞。金雅拓已為今後的蓬勃發展做好全面準備。
如需更多資訊，請瀏覽www.gemalto.com。
恩智浦——前瞻性說明
本新聞稿包含有關公司商業策略、財務狀況、營運業績、市場資料以及其他非歷史事件等前瞻性說明。這些說明涉及諸多因素、風險和不確定事項，可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。這些因素、風險和不確定事項如下：市場需求與半導體產業狀況；本公司成功引進新技術和新產品的能力；對採用本公司產品的客戶商品的市場需求；本公司產生足夠現金、籌措足夠資金或者在債務到期之前對債務進行再融資以同時滿足償債服務要求與研發和投資要求的能力；準確預測市場需求並據此調整產能或者從協力廠商獲得供貨的能力；本公司利用協力廠外包合作夥伴進行生產，或瞭解任何可能影響協力廠商業務或雙方關係事件的能力；本公司充分、及時地從供應商處獲得設備和材料供應的能力；本公司避免經營問題和產品缺陷以及發現隱患並迅速矯正的能力；本公司建立策略合作夥伴關係、設立合資企業或與聯盟夥伴成功合作的能力；本公司贏得競標以開發產品用於客戶設備和產品的能力；本公司成功樹立品牌形象的能力；本公司成功聘用並留住核心管理人員和資深產品設計師的能力；以及本公司與所有供應商保持良好關係的能力。此外，本新聞稿亦包含有關半導體產業及本公司業務部門的整體資訊，其實質為前瞻性說明，我們對半導體產業、本公司市場分佈和產品領域未來發展模式的各種假設為基礎。這是依據我們當前所能獲得的資訊做出的假設，如假設有誤，則實際市場業績可能會與預測結果存在差異。儘管我們無法瞭解這些差異對本公司業務有何具體影響，但一旦出現，則可能對本公司未來的經營業績、財務狀況以及證券價格產生重大不利影響。因此，公司提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明，其僅對聲明發佈當日之前的業績有效；此外，除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要資訊的義務之外，本公司無意、亦無義務在本新聞稿發佈後對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂，無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對於潛在風險和不確定因素，請參閱本公司向美國證券交易委員會（SEC）提交的檔案中所載風險因素一節。關於本公司所提交檔案的副本，投資者可向公司投資人關係部索取，或者參閱美國證券交易委員會網站www.sec.gov。
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