GSA任命一流的東芝高階主管齋藤昇三為其董事會成員

東京--(美國商業資訊)--全球半導體產業的代言機構全球半導體聯盟（GSA）今天宣佈，該機構正將其合作平臺拓展至日本。這次拓展決定是以日本在全球半導體生態系統中的重要性為基礎。此次拓展包括任命一位日本高階主管加入GSA董事會、任命一位新興公司執行長加入亞太區領導委員會，以及在日本首次推出全球領袖論壇。

日本在半導體產業發揮著極為重要的作用，佔據了全球近20%的半導體市佔率，並且100家最頂尖的電子設備供應商中有超過25%的供應商來自日本。就終端市場、供應商及合作夥伴而言，日本對於GSA會員而言是一個重要地區。GSA還意識到，日本公司正轉向輕晶圓廠（fab-lite）業務模式，並且在幫助推動合作方面擁有專長。此外，日本在遊戲、照相機、計算和數位電視等領域擁有一些全球最具創新精神的公司。

GSA拓展策略包括任命齋藤昇三（Shozo Saito）先生加入GSA董事會。齋藤先生因其商業頭腦、技術領導力和先進的領導能力而獲得了該董事會的任命。鑑於全球聯網與合作的價值，擁有這種領導力對於其他日本領導者而言非常重要。齋藤先生是加入GSA董事會的首位日本高階主管。他的任期從2010年12月開始。齋藤先生目前擔任東芝公司（Toshiba Corporation）企業執行副總裁兼電子設備和元件部門執行長。

齋藤先生表示：「我很榮幸獲邀加入GSA董事會，我已接受了這一職位和職責。這是幫助塑造和推動GSA在日本的工作的重要機會。我期待與其他全球領袖一起合作，來因應半導體產業所面臨的商業和技術挑戰。對於東芝而言，我們很高興能夠有機會在代表整個半導體生態系統並以全球方式展開營運的機構中工作。」

齋藤先生於1973年4月加入東芝公司。他在東芝的研發中心和半導體設備工程實驗室幫助開發了高密度DRAM。1998年，齋藤先生調任至東芝美國電子元件公司（Toshiba America Electronic Components, Inc.）。他於2000年4月返回日本，擔任DRAM部門總經理。2002年，齋藤先生擔任記憶體業務部門技術高階主管，並最終晉升為記憶體部門副總裁兼總經理。2007年，他擔任東芝半導體公司（Toshiba Semiconductor Company）總裁兼執行長和東芝公司企業資深副總裁。齋藤先生於1973年從早稻田大學（Waseda University）獲得了應用物理學理學士學位。

GSA董事長盧超群（Nicky Lu）表示：「齋藤先生的加入以及他對GSA工作的支援對於我們在日本取得成功而言將極為重要。這將使我們有機會與一位日本受眾分享我們的合作方法，同時獲得有關各種全球問題的指導和領導。GSA領導階層認為，齋藤先生是日本最優秀的領導者之一，我們期待學習他的經驗。」

此外，GSA將於2011年3月1日在東京舉辦「GSA日本半導體領袖論壇：透過全球合作推展未來市場機會」的全球領袖論壇。這次活動將邀請125位領先的全球半導體高階主管參加。GSA董事會全體會員將出席，以支援這項活動。活動期間將邀請媒體參加新聞發表會，具體資訊將於稍後公佈。

為了進一步推動該聯盟向日本的拓展，GSA的亞太區領導委員會於今年9月任命THine Electronics, Inc.執行長兼創辦人飯塚哲哉（Tetsuya Iizuka）博士為其新會員。

GSA共同創辦人兼總裁Jodi Shelton表示：「飯塚博士加入亞太區領導委員會拓展了該委員會的知識多樣性和產業經驗。GSA致力於尋找對該機構充滿激情的最優秀和最聰明的全球領導者。我很榮幸能夠邀請他加入。飯塚博士的支援將幫助我們實現GSA在2011年及之後的主要目標之一——拓展日本與全球半導體產業之間的相互合作。」

飯塚博士於1991年創立了THine Microsystems，並於1992年創立了THine Electronics。THine Electronics最初是作為與三星電子（Samsung Electronics）的合資企業。在此之前，飯塚博士在東芝擔任了一項領導職位——東芝半導體設備工程實驗室LSI開發部門總經理。1980年至1981年期間，他擔任惠普（HP）IC實驗室駐地工程師。他曾擔任東京大學客座教授。自Japanese Semiconductor Ventures Association於2000年成立以來，飯塚博士一直擔任該協會的主席。飯塚博士於2001年獲得了由安永會計師事務所（Ernst & Young）頒發的「日本年度企業家」獎項，於2006年獲得了藍綬勳章，並於2010年獲得了紺綬勳章。飯塚博士於1975年從東京大學獲得了電子工程博士學位。

關於GSA

GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的fabless體系，進而擔負著加速全球半導體行業發展，提高該行業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括智慧財產權 (IP)、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺，鑒別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球25個國家的供應鏈上下游企業。www.gsaglobal.org

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