加州桑尼維爾和上海--(美國商業資訊)--為電子產業提供晶圓級微型化技術的領先供應商中國晶方半導體有限公司（China WLCSP Co. Ltd）今天兌現了其對美國市場的承諾，在桑尼維爾（Sunnyvale）設立了一個新的研發中心。
這個研發中心將為中國晶方半導體有限公司與不斷發展的手機市場中的原始設備製造商及產業合作夥伴之間的地區性活動提供支援。
中國晶方半導體有限公司執行長王蔚表示：「美國是一個策略性市場，其高階行動裝置市場正經歷顯著成長。我們在美國擁有幾個重要的客戶與合作夥伴，我們計畫未來幾年中在該國發揮領導作用。」
關於中國晶方半導體有限公司
中國晶方半導體有限公司是為電子產業提供晶圓級微型化技術和製程的領先供應商。透過利用其在原料的電學、熱學和機械效能以及互連領域的獨特專業技術，該公司實現了更高水準的微型化和效能。因此，中國晶方半導體有限公司的技術被廣泛應用於消費、計算、通訊和醫療等高成長市場。中國晶方半導體的總部位於中國蘇州。
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