不需散熱片，可讓功率最高達 65 W 之電源供應器的無負載功率消耗低於 60 mW

美國加州聖荷西--(美國商業資訊)--Power Integrations (Nasdaq:POWI) 這家節能功率轉換之高壓積體電路領域的領導廠商今日宣布其業界領先的 TOPSwitch-JX 功率轉換 IC 採用創新的 eSOP™ 薄型功率封裝。新推出的這種纖薄表面接合封裝，適用於小型開放式架構安裝中沒有散熱片且功率最高達 65 W 的應用，例如薄型 LCD 電視輔助電源供應器、機上盒、PC 待機電源供應器和 DVD 播放器。在筆記型電腦、小筆電和印表機轉換器中，高熱效率的 eSOP 封裝僅使用 PCB，即可為最高達 40 W 的功率提供散熱管理。

新推出的 eSOP 封裝具備外露的晶片連接焊墊，可於組裝時迴焊至 PCB。這樣，接地層銅板和電路板的熱質量就能起到散熱作用。12 個接腳的封裝佔位面積僅有 119 mm2，同時仍符合國際標準的安全沿面距離和間隔距離要求，可用於離線式應用。

TOPSwitch-JX IC 在單一封裝中納入 PSU 返馳式控制器和 725 V MOSFET 電源，並採用創新的多重模式控制演算法，能使整個負載範圍中的電源效率達到最大。全功率下的高效率能使正常操作期間損耗的功率降至最低，並減少系統散熱管理的複雜度與開支。對於受制於標準與法規管制的應用而言，低功率等級時的高效率可以使轉換器具有極低的無負載功耗，並在待機模式下，使系統獲得最大的可用功率。

在無負載條件下，新型多週期調變模式促成優異的輕負載效率與低功耗，進而降低平均切換頻率，同時使輸出漣波與可聽見的雜訊降至最低。這樣，設計就可以輕鬆符合諸如能源之星® 和歐洲節能化設計指令等嚴苛的新效率規格，同時保持輸出電壓穩定。使用TOPSwitch-JX 可於 264 VAC 下輕鬆達到僅 85 mW (對於 20 mW 負載) 的待機功耗。

Power Integrations 的產品行銷經理 David New 指出：「推出採用這些薄型封裝的TOPSwitch-JX 裝置後，高度受限設備的設計師，就能利用 PSU IC 卓越的電源效率和無負載效能。此外，表面接合封裝的絕佳散熱效能可以讓設計師在許多設計中擺脫龐大笨重、價格高昂的散熱片。」

全新薄型封裝的TOPSwitch-JX 裝置現已上市，訂購 10,000 件的起價為單件 0.79 美元。Power Integrations 網站現在提供完整的技術詳細資料，包括產品介紹影片、規格型錄和設計實例，網址為：www.powerint.com/zh-hant/topswitch-jx。

關於 Power Integrations

Power Integrations 是節能功率轉換領域之高壓類比積體電路的領導供應商。藉助公司的創新技術，使小型節能電源供應器得以廣泛應用於 AC-DC、DC-DC 和 LED 照明應用等方面的許多電子產品。自 1998 年 Power Integrations 的 EcoSmart™ 節能技術問世以來，估計已幫助節省 45 億美元的待機能源浪費，並減少了數百萬噸的二氧化碳排放量。公司的綠色空間網站提供許多有關「能源吸血鬼」以及待機能源浪費問題的資訊，同時還附有對於全球節能標準的全面性指南。Power Integrations 已經列在清淨科技股票指數 Cleantech Group (Amex: CTIUS) 和 Clean Edge (Nasdaq: CELS)，反映著 EcoSmart 技術對於全球環境所帶來的好處。如需更多資訊，請造訪 www.powerint.com/zh-hant。

Power Integrations、TOPSwitch、eDIP、eSOP、EcoSmart 及 Power Integrations 標誌為 Power Integrations, Inc 的商標或註冊商標。所有其他商標為其個別所有者之財產。

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