• SanDisk iNAND和iNAND Ultra e.MMC設備以緊湊的12毫米 x 16毫米封裝形式提供多達64GB的儲存容量
• 為更薄的行動設計引進更薄的封裝，厚度僅有1.0毫米——相當於大約10張紙的厚度
西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--世界行動通訊大會——全球快閃記憶體領導廠商SanDisk（那斯達克代碼：SNDK）今天宣佈，推出下一代iNAND™和iNAND Ultra™嵌入式快閃碟（Embedded Flash Drive, EFD），具有體積更小，更薄的外形特點。封裝形式為11.5毫米× 13毫米 x 1毫米，SanDisk的新型iNAND和iNAND Ultra e.MMC產品支援對更薄、更小巧的智慧手機和平板電腦設計不斷成長的需求。世界行動通訊大會的與會者可造訪SanDisk位於P8展覽館的8B91攤位。
SanDisk採用先進的24nm 下一代NAND快閃記憶體晶片，縮小了iNAND的封裝尺寸，這比以前的版本都要緊湊，並且使用先進的封裝技術，降低其iNAND封裝的高度。iNAND EFD採用SanDisk的3-bits-per-cell（X3）NAND快閃記憶體技術，而iNAND Ultra EFD採用SanDisk的2-bits-per-cell（MLC）NAND快閃記憶體技術。
SanDisk嵌入式業務部副總裁Amir Lehr 表示：「對於智慧手機和平板電腦而言，一毫米的厚度都是很重要的。設計師不斷尋找新的方法，設計出盡可能小而薄的行動裝置。為了滿足這種需求，SanDisk先進的NAND製程和封裝技術使我們可以在更小、更薄的封裝尺寸中裝入更多的儲存容量。與此同時，OEM廠商也可以設計出更小巧的設備，同時騰出寶貴的空間用於其他需要，如更大的電池。」
行動裝置需要小封裝承載儲存大容量
隨著智慧手機計算能力的不斷提供，並且提供先進的功能，他們需要更大的儲存容量；與此同時，消費者對更小、更薄的設備的需求也為硬體設計師提出了一個重大的挑戰。為了滿足這種需求，SanDisk縮小了iNAND和iNAND Ultra e.MMC嵌入式儲存裝置的封裝尺寸，使手機製造商可以開發出功能強大的時尚產品。
• SanDisk iNAND和iNAND Ultra EFD在2毫米x 16毫米的JEDEC標準封裝中提供高達64GB1的儲存容量
• 封裝高度降至1.0毫米，以適應更薄的手機設計。32GB版本的iNAND和iNAND Ultra產品都可以提供1.2毫米的封裝高度；10張 20磅辦公用紙的厚度約為1.0毫米
• SanDisk iNAND產品在11.5毫米× 13 毫米的封裝尺寸中可以提供高達8GB的儲存容量
• 新產品將於2011年第三季推出
適用於SATA設備的SanDisk iSSD
SanDisk還提供嵌入式固態硬碟用於有高效能要求的「多產型平板電腦」。SanDisk的嵌入式固態硬碟（iSSD）是世界上採用BGA（球柵陣列）封裝的最小64GB固態硬碟，也是第一類比郵票還小的嵌入式固態硬碟，重量不超過一只迴紋針。iSSD設備的儲存容量從4GB到64GB不等，具有SATA介面。該iSSD設備是這一實際尺寸上速度最快的高容量嵌入式儲存解決方案，專為包括高階平板電腦在內的高效能和高可靠性的行動運算平臺設計。iSSD設備採用MLC技術。
關於SanDisk iNAND
SanDisk iNAND EFD提供從2GB至64GB的多種儲存容量，以便快速整合到手機設計以及其他要求e.MMC介面的設計中。SanDisk iNAND EFD具有可管理的實體分割區，可客製的屬性和先進的電源故障防禦功能，除了可以作為高容量儲存解決方案以外，還具有非常可靠的開機碼和應用程式儲存裝置能力。iNAND驅動器使用先進的快取技術，提高了系統的回應速度，並且採用SanDisk的使用情況分析功能設計。 iNAND EFD採用MLC和X3技術。
關於SanDisk
快閃記憶卡創始企業及全球最大供應商SanDisk公司為快閃記憶技術之研發、製造、產品設計、消費品牌與零售配銷之全球龍頭廠商。SanDisk產品陣容包含手機、數位相機與錄放影機用快閃記憶卡、數位影音播放器、消費及商用USB隨身碟、行動設備之嵌入式記憶體以及電腦固態硬碟。SanDisk為S&P 500企業，其一半以上的營業額來自美國以外市場。
1 1GB= 10億位元組。部分容量不能用於資料儲存。
SanDisk的產品和形象圖片可以直接從以下網址下載
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SanDisk的網站/首頁網址：http://www.sandisk.com
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