• 全球最小單片積體電路麥克風裸片：僅0.70mm²

匹茲堡--(美國商業資訊)--首款單晶片數位微機電系統（MEMS）麥克風開發商Akustica, Inc.今天宣佈，該公司為筆記型電腦、平板電腦及小筆電中的高品質語音應用推出一款新的單晶片數位MEMS麥克風。

新產品AKU230是Akustica的第四代MEMS麥克風，也是該公司利用博世（Bosch）全面的MEMS製造能力及全球供應鏈推出的首款產品。2009年，博世成功收購了Akustica。博世擁有無與倫比的MEMS製造經驗，採用嚴格的品質標準，已經在全球成功地交付超過16億個MEMS感測器。因此，Akustica選擇將其最新的互補金屬氧化物半導體（CMOS）MEMS麥克風的生產轉移至博世在德國羅伊特林根（Reutlingen）的工廠。

自主設計與製造能力

AKU230採用的是Akustica擁有專利的單片積體電路CMOS MEMS平臺，該平臺能夠在單一晶片上整合麥克風的機械功能以及其他包含類比和數位電子器件的感測器。與其他MEMS麥克風製造商不同，Akustica在公司內部始終擁有一支能力全面的MEMS、ASIC（專用積體電路）及封裝設計團隊，而其他MEMS麥克風製造商則通常會向第三方購買自己所需的部分或全部MEMS、ASIC及封裝設計。現在，作為博世旗下的一個部門，Akustica在原有基礎上又擁有了自主製造能力。同時擁有自主設計和自主製造能力促成了更高水準的MEMS技術創新，而創新又能使該公司有能力為客戶快速開發客製化解決方案，為新產品快速開發令人信服的功能。

AKU230單片積體電路麥克風裸片（包含麥克風膜片、放大器及sigma-delta轉換器）的尺寸僅為0.84mm x 0.84mm。這意味著，AKU230的單晶片CMOS MEMS裸片不僅明顯小於競爭對手的麥克風感測器，而且被認為是世界上最小的全整合式MEMS裝置。

便利的電子設計與整合

AKU230的尺寸規格、介面電路及性能均依照產業標準設計，從而使設備製造商能夠十分便利地透過設計，把Akustica的數位MEMS麥克風整合進量產的相機模組或大眾化可攜式電腦。

AKU230的占位面積為3.76 x 4.72mm，高度僅為1.25mm，同時還比前一代數位麥克風的封裝薄30%，因而非常適用於超薄型小尺寸整合裝置。

AKU230的特點：

• 靈敏度為-26 dBFS +/-2dB

• 平均信噪比為56 dB

• 電源抑制比-57 dBFS

• 符合產業標準，採用超小、超薄封裝，甚至可以嵌入最小型平板電腦的邊框之內

• 高度匹配的敏感度控制及身歷聲麥克風資料多路技術，是雙麥克風陣列的理想之選，這種配置能產生方向感，並且能壓制噪音，提升音訊品質

• 不受射頻及電磁干擾，進一步改善話質

價格及供貨

AKU230目前已經量產，訂購10,000個的單價為1.30美元。AKU230採用牢固的LGA封裝，適用於批量組裝的相機模組、麥克風陣列及其他消費電子平臺。欲瞭解有關AKU230的詳情，或聯絡您當地的經銷商，請瀏覽www.akustica.com。

關於Akustica

Akustica是一家領先的矽麥克風產品供應商，其產品能改善眾多語音應用產品的語音輸入品質，適用於手機、筆記型電腦的網路電話及PC相機模組等產品。欲瞭解有關Akustica的詳情，請瀏覽www.akustica.com，或撥打電話+412.390.1730。

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