整合有 USB 3.0 的 AMD 晶片組蓄勢待發，志在刺激市場成長

北京 – 2011 年 4 月 12 日 – USB 應用者論壇（簡稱 USB-IF）今天宣佈第一款獲認證的 SuperSpeed USB (USB 3.0) 晶片組。由 AMD 推出的 A75 與 A70M FCH 晶片組代表了在製造商廣泛採用 SuperSpeed USB 方面的重大里程碑，因為內建 USB 3.0 支援讓設計者能夠在各自的系統中無縫整合 SuperSpeed USB。AMD A75 與 A70M FCH 晶片組所獲得的認證向製造商和消費者保證，此款 SuperSpeed USB 晶片組合乎 USB 3.0 規格，並可按該規格作業。

USB-IF 總裁兼營運長 Jeff Ravencraft 表示：「SuperSpeed USB 生態系統的上升氣勢史無前例，而 AMD 推出的首款獲認證 SuperSpeed USB 晶片組是本產業邁出的重大一步 。在晶片組中整合 SuperSpeed USB，能夠激勵製造商在市場上推出更多的 SuperSpeed USB 解決方案。」

AMD 副總裁兼客戶集團總經理 Chris Cloran 指出：「將 SuperSpeed USB 整合進 AMD 的Fusion Controller Hubs，展現出 AMD 對提供業界全新創新型互連技術的承諾。AMD Fusion Controller Hubs在提供有競爭優勢的同時，憑藉活躍的 USB 3.0 通訊實現低能耗、高畫質視訊以及與最新 SuperSpeed USB 設備的快速互連。」

分析師公司 In-Stat 預測說，SuperSpeed USB 將因剛剛獲認證的晶片組而大幅提升市占率。「如要讓最新版本的 USB 佔據市場，則必須將其整合進晶片組，因此首款 SuperSpeed USB 晶片組將對 USB 3.0 的普及產生重大影響。」In-Stat 首席分析師 Brian O’Rourke 表示。

如需深入了解 SuperSpeed USB，請瀏覽 www.usb.org。

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關於 SuperSpeed USB

SuperSpeed USB 一方面顯著提高了無處不在的 USB 標準的效能，另一方面仍然與市場上目前正在使用的幾十億件具備 USB 功能的設備相容。SuperSpeed USB 實現的資料傳輸速率將可高達 Hi-Speed USB 速度的 10 倍，而且還提供更出色的耗電效率。USB 3.0 規格由 USB 3.0 推廣小組制定；該小組包括惠普、英特爾、微軟、瑞薩電子、ST-Ericsson和德州儀器。

關於 USB-IF

非盈利性組織 USB 應用者論壇旨在為推動和普及 USB 技術提供一個支援性組織與論壇。USB-IF 透過其標章和法規遵循計畫促進品質高、相容性佳的 USB 設備的開發，以及宣傳 USB 的裨益和已通過規遵循測試的優質產品。可透過瀏覽 USB-IF 網站獲得更多資訊，包括推出的最新產品和技術公告：www.usb.org。

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