奧地利菲拉赫和德國錫根--(美國商業資訊)--薄晶圓處理系統領域的兩家專業級廠商mechatronic systemtechnik和ProTec Carrier Systems (PCS)正透過T-ESC®-技術加強雙方在薄型基板處理領域的合作

T-ESC®技術的基礎是使用靜電場將電動力應用於傳導性更低的材料。PCS開發的行動靜電載體 (T-ESC®) 能夠建立這樣一個靜電場，並透過運用庫侖力長時間（長達50小時）鎖定超薄基板 (< 50µm)。工序結束時僅需很短的時間解除，並且絕對不會在基板上留下痕跡。避免了因使用膠帶或透過鍵合——它們會涉及額外的清潔工序——而導致有機殘餘物。透過運用T-ESC®技術，還可保證在單獨的加工階段，尤其在真空與高溫條件下，安全地為半導體、光電以及顯示器產業處理與運輸最薄的基板。

3-D整合等可以利用薄型基板優勢的應用即將進行量產。因此，半導體製造商需要全自動系統來安全運輸與加工薄晶圓。為此，PCS和mechatronic systemtechnik已經開發了全自動的夾具/去夾具系統ACU 3000。該系統將依照SEAL計畫在位於德國Landshut的Lfoundry工廠進行全面測試與驗證。SEAL計畫由歐盟提供資金。

ACU 3000系統每小時能夠裝配120個載體套件，例如：透過靜電吸持力在載體上固定或移動晶圓。此外，ACU 3000的靜電充電/放電裝置也以單個模組推出。它以標準介面為基礎，因此還能被整合進其他系統，如工序工具。這樣，現有系統就可用於加工薄型基板，無需更改任何系統或相關工序。

PCS GmbH執行長Roland Raschke解釋說：「與mechatronic systemtechnik的合作是一種理想的互利關係，它為雙方公司都創造了相當重要的競爭優勢。」mechatronic systemtechnik gmbh執行長Walter Schober補充說：「T-ESC®技術的一大優勢在於客戶只需使用他們現有的設備就能加工薄型基板，而無需進行大量投資。」

關於mechatronic systemtechnik gmbh

mechatronic systemtechnik是一家快速發展的高科技公司，總部位於奧地利菲拉赫（Villach）。自2004年以來，該公司一直為半導體產業的薄晶圓或翹曲晶圓處理開發並生產專用機械，如TAIKO、MEMS、薄膜框架、eWLB等。Mechatronic的全自動處理系統可以免接觸運輸晶圓。為此，已經開發了多種可根據客戶需求單獨應用的製程與設備，如伯努利 (Bernoulli) 真空技術。Mechatronic是全球唯一一家能夠在晶片面和晶圓的背面處理薄晶圓與超薄晶圓的公司。

關於ProTec Carrier Systems GmbH (PCS)

PCS是一家極具創新力的年輕企業，針對薄型基板與超薄基板的運輸與加工開發、生產並銷售系統和元件。這些應用以在全球獲得專利的T-ESC®技術的形式存在，專為半導體、太陽能和顯示器產業設計。因此，重點主要放在傳統的臨時性鍵合系統無法或不能恰當作業的應用方面。憑藉T-ESC®技術，一些用於薄型基板的工序（如背面氣體冷卻）首次變為可能。該公司成立於2008年，總部位於德國錫根（Siegen）。

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