新產品AquiVantage製程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化製程， 省卻CMP及黃光微影步驟， 進而大幅降低晶片與機板間導線的製造成本

法國馬錫--(美國商業資訊)--Alchimer 為奈米薄膜製程中位居領導地位之廠商， 其產品廣泛運用於3D封裝， 半導體導線， 微機電 (MEMS)及其他電子產業。 該公司今天宣布推出新產品， AquiVantage， 全新濕式製程技術， 可用於interposer， RDL之導線薄膜層， 大幅提升Via Last 晶圓背面導線品質。

AquiVantage 運用了 Alchimer 在矽穿孔 (TSV) 製程的濕式製程技術。 該製程不僅產出高品質薄膜， 也同時簡化整體流程， 省卻成本最高昂的兩道黃光微影製程。 這對於3D 晶片封裝領域， 產生根本性的結構變動。 整體來說， 該製程將可以降低interposer 高達50%的製造成本。 它可以容許使用更厚的晶圓， 而無需昂貴的載具 (wafer carriers)。 對於快速蝕刻所形成的扇形側壁表面 (scalloped via) 該製程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜。 這些特點皆能全面增強客戶的成本優勢。

AquiVantage 完全適用於 via-last 3D 封裝製程， 亦能帶來同樣的高成本效益及簡化製程。

Interposer 介於堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層， 勢必為3D封裝邁入量產的關鍵。 該中介層作為半導體及電路板間， 主要的資料， 電力等等的連結界面， 而為智慧手機， 平板電腦及其他電子產品的主要組成元件。

Interposers 包含 TSV 結構， 正面重佈線電路 (以利連結至堆疊晶片)， 背面重佈線電路以及凸塊 (bumping 以利連接電路板)。

AquiVantage 濕式製程包含有 TSV， 正面絕緣層， 障壁層， 銅填孔/RDL， 並省卻傳統 CMP 及乾式鍍膜步驟。 該製程能充分支援極小 via 尺寸及高深寬比。 對於晶片背面薄膜製程， AquiVantage 所具選擇性的絕緣層薄膜， 完全無需傳統黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清淨的繁瑣步驟。

對於整體供應鏈中IDM， OSAT及晶圓代工者來說， AquiVantage 製程提供大幅降低成本的機會以及更佳的營運利潤。 除了製程上的簡化， 經濟效益更來自於省卻傳統乾式製程所用設備支出， 及相關操作成本 (電力， 無塵室空間及其他相關開銷)。

“Alchimer整套產品線再次的擴充， 這代表我們又往目標邁進一大步， 能夠真正提供業界全新的金屬化製程。 針對目前現有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰， 以我們在分子材料科學上的深厚基礎， 進而發展並提供一套完整的薄膜解決方案， 更延伸至 wafer bumping” Alchimer 執行長 Steve Lerner如此表示。 “我們有極高的信心， AquiVantage將會對整個電子產業的運作模式產生正面而深遠的影響。 這將涵蓋製程的簡化， 高經濟效益， 高效率以及對於環境的企業責任。”

關於Alchimer S.A.

Alchimer從事創新的化學配方、製程和智慧財產權的開發和行銷，其產品主要應用於各種微電子和MEMS的奈米薄膜沉積，其中包括晶圓級互連和三維TSV (矽穿孔)。該公司的突破性技術Electrografting（eG）是一個電化學的製程，能夠在導體和半導體產生各種類型的超薄鍍層。Alchimer的潛力最初由法國創新署 (OSEO) 策略產業創新計畫所確認，該計畫支援具有商業化價值的最先進技術。Alchimer成立於2001年，是法國原子能總署（Commissariat a l'Energie Atomique，CEA）的分割資產。總部位於法國馬錫，並於當年獲得法國研發及產業局（French Minister of Research and Industry）頒發的「高科技新創公司國家首獎」（First National Award for the Creation of High Tech Companies）。公司現為歐洲前100大具前瞻性公司（Red Herring Top 100 European Company）之一。請瀏覽Alchimer網站：alchimer.com

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