麻塞諸塞州BILLERICA--(美國商業資訊)--NEXX Systems將在今年夏天慶祝成立10周年，迎接該公司發展歷程上的又一重大里程碑。10年來，NEXX Systems一直致力於向客戶提供業界領先的半導體封裝設備，大幅提升客戶的生產能力與生產效率。隨著對功能多、體積小電子產品的需求增加，NEXX已成為一家領先的先進封裝公司，其年營業額從2008年的1830萬美元成長至2010年的5400萬美元。過去三年該公司的出貨量持續增加，該公司執行長Tom Walsh正幫助進一步實現創辦人Richard Post博士為該公司擬定的遠大願景：讓NEXX Systems成為快速成長先進封裝市場的領先公司。Tom Walsh表示：「NEXX Systems對能夠利用創新技術推出可為客戶創造競爭優勢的解決方案倍感振奮。」

自2001年起，NEXX Systems的客戶數量已增加至40家，共安裝135套系統，加工數百萬晶圓。NEXX已在過去數年中發展為為一家全球性公司，其辦事處與客戶遍佈北美、歐洲、日本、菲律賓、中國大陸、新加坡、馬來西亞、韓國與臺灣等地。

先進封裝系統Stratus與Apollo是NEXX的兩大產品系列。電化學沉積系統（ECD）Stratus系統是首個擁有20個晶圓電鍍位置的生產電鍍工具。Stratus充分利用了該公司在銅柱與無鉛生產方法方面的專業知識，成為市場上唯一具備雙面生產電鍍能力的工具。Stratus系統結合了Stratus垂直晶圓加工技術與單一線性單元配置，該系統是最易維護的系統之一，可加工厚度為50µm至200µm的晶圓。量產Stratus系統中的大部分被出售給臺灣、韓國與美國等地的大型晶圓廠與整合元件製造商（IDM）客戶，用於加工300mm晶圓。

物理氣相沉積系統Apollo系統是市場上靈活性最強、能耗最低、經濟實用價值最高的濺鍍工具之一。Apollo系統可在一個沉積室內使用至多五塊金屬。Apollo系統可在大氣環境下裝載晶圓，之後將晶圓置入托盤進行安全加工，在晶圓表面形成一流的薄膜沉積，並且金屬層之間不會出現氧化物再生長現象。Apollo系統只需不到一小時的時間即可實現晶圓的尺寸與厚度轉換，該系統的加工靈活性強，可被廣泛用於各種應用產品，包括CMOS影像感測器、倒裝晶片凸塊及發光二極體。Apollo系統靈活性強，生產效率高，是金凸塊（Au bump）、薄晶圓背面金屬化（BSM）與絕緣柵雙極電晶體（IGBT）的理想解決方案。

今年夏天，NEXX Systems將在麻塞諸塞州Billerica慶祝成立10周年。隨後還將在中國舉行慶祝活動，慶祝上海辦事處的盛大開幕，該公司還致力於建立一家亞洲卓越中心。NEXX Systems將參加2011年7月12日至14日在舊金山舉行的SEMICON West展覽，該公司攤位為南大廳的1325號展示區。

NEXX Systems公司在倒裝晶片和先進封裝領域擁有卓越的技術專長。該公司的兩大產品系列能提供同級產品中最高效率同時價格合理的系統，這兩大產品系列分別是用於高通量金屬電化學沉積的Stratus產品系列以及用於金屬多層物理氣相沉積的Apollo產品系列。如需詳細資訊，請瀏覽www.nexxsystems.com。

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