在全球推出新型耐高溫聚醯亞胺薄膜,該膜可為印刷電路板標貼帶來最佳印刷品質和一致性。
麻薩諸塞州斯賓塞--(美國商業資訊)--塗膠和層壓領域的創新型企業 FLEXcon 今天宣佈推出 THERMLfilm® HT™,該新型耐高溫聚醯亞胺薄膜先進產品系列可以承受印刷電路板 (PCB) 生產過程中固有的溫度波動、磨損和化學物質腐蝕。該新型產品即將在全球上市,可滿足所有需要高密度條碼和字母數位 PCB 標貼的製造商的需求,包括軍用承包商以及電子、航空航太和汽車商品製造商。PCB 生產過程是壓敏薄膜需耐受的最嚴苛環境之一。FLEXcon 已加大了 THERMLfilm® HT™ 產品系列的研發力度。最終研製出一種產品,能滿足工業標準且滿足該挑戰性環境的所有要求。所有的 THERMLfilm® HT™ 產品都已經過測試,可以確保在生產過程中 PCB 標貼始終黏附在板面且字跡清晰。FLEXcon專門制定的面漆能帶來超光滑的印刷表面。該產品是製作高密度資訊如數據矩陣碼的理想材料,並提供持續穩定的 ANSI 掃描性。此外,面漆的靜態消散性將漏印的風險降至最低,確保最理想的印刷品質和一致性。
ZESTRON 公司技術市場經理 Sal Sparacino 表示:「作為測試 PCB 標貼品質和持久性的 FLEXcon 合作夥伴,我們必須向顧客保證這些產品能達到和超過最嚴格的清洗要求。THERMLfilm® HT 系列產品在性能方面樹立了新的工業標準,能接受最嚴苛環境的考驗,從而最終會影響到生產成果。」
FLEXcon 產品標識商務團隊副總裁 John Bennett 表示:「適印性和耐熱性是選擇 PCB 標貼材料最關鍵的因素,這些標貼包含生產過程的關鍵性資訊,如果遺失,可能會導致停產並使企業獲利受損。因此,找到可靠的薄膜產品定會讓您的產品脫穎而出。FLEXcon 值得驕傲的是研發出了一種可靠的解決方案,能夠承受所有嚴苛環境的考驗。」
THERMLfilm® HT™ 產品系列可以確保標準的PCB 生產過程,MIL-STD-202G《注意事項第12條》和 MIL-STD-883E《注意事項第4條》進行的實驗室條碼掃描性測試顯示,在高溫環境下,該產品依然可保持一致的 ANSI 掃描性。耐熱性測試顯示該產品可以在 500°F/260°C 條件下保持 5 分鐘,間歇承受溫度可達 750°F/398°C。此外,還使用 VIGON®* A 201 化學清潔劑進行過生產線持久性測試。這些測試都能確保THERMLfilm® HT™ 產品承受生產線回流和清洗工序的嚴苛環境,實現一致而最佳的性能。
THERMLfilm® HT™ 產品全球保持一致。這些厚度為 1 至 2 密爾(mil)的聚醯亞胺薄膜在入庫時都帶有 50 磅(即80克/平方公尺)的玻璃紙襯裡,因此無論客戶位於美國、歐洲、拉丁美洲還是澳洲,我們在全球設立的經銷中心都有足夠的產品庫存,能保證快速發貨。為了滿足特定用途和使用要求,我們還可以按訂貨要求生產帶 1.5 密爾(37 微米)厚滌綸襯裡和 50 磅(即80克/平方公尺)SCK(格拉辛紙)襯裡的聚醯亞胺薄膜產品。FLEXcon 計畫生產出全套高溫薄膜系列產品,將來會逐步推出其他產品。詳細資訊請瀏覽我們的網站 www.FLEXcon.com/HT。
關於 FLEXcon
FLEXcon 對繪圖、電子和新產品中的耐用材料進行塗膠、層壓和修整的創新型企業。在求新、求活和追求卓越的企業文化的推動下,FLEXcon 是許多企業備受信賴的合作夥伴,包括印刷公司、裝飾公司以及工程和設計公司等,FLEXcon 不斷為現有市場和新興市場推出新產品。公司總部位於麻薩諸塞州斯賓塞(Spencer),在北美和歐洲設有分公司,經銷中心遍佈全球各地。詳細資訊請瀏覽我們的網站 www.FLEXcon.com/HT 或致電 1-508-885-8200。
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