巴黎--(美國商業資訊)--Sequans Communications S.A.（紐約證券交易所代碼：SQNS）已經與富士通半導體（Fujitsu Semiconductor Limited）建立技術與行銷合作關係，旨在將富士通半導體的多模2G/3G/LTE RF解決方案與Sequans新推出的下一代LTE基頻解決方案相結合，為客戶提供高性能的LTE綜合產品組合。富士通半導體RF收發器支援包括LTE頻段在內的全球各主要頻段與模式，Sequans將把該RF收發器與自身的LTE晶片進行預整合並對其展開充分驗證。

Sequans執行長Georges Karam表示：「我們與富士通半導體的合作關係可確保客戶能採用LTE基頻解決方案，為全球任何LTE頻段建造設備。而且，由於Sequans已完成聯合解決方案的預整合與驗證工作，這有助於提升成本效率並減少上市時間，讓我們的共同客戶將從這種全球多模多頻解決方案中獲益。」

Sequans/富士通半導體聯合解決方案採用富士通半導體的MB86L12A 2G/3G/LTE RF CMOS收發器與Sequans的SQN3110與SQN3120基頻晶片。MB86L12A支援所有3GPP LTE-FDD與LTE-TDD頻段。SQN3110為Sequans的新一代40奈米LTE基頻晶片，符合3GPP R9標準，支援4類傳輸量，占位面積非常小，功耗極低，可用於手持設備及最小型的行動裝置。SQN3120為行動熱點、無主機USB數據機與CPE設備增加了整合應用程式處理器。

Fujitsu Semiconductor Wireless Products, Inc.執行副總裁Vivek Bhan表示：「富士通半導體的MB86L12A採用了業界領先的RF大型積體電路，當與Sequans的新LTE基頻結合時，將為設備製造廠提供極具競爭力的LTE平台。富士通半導體是多模多頻RF收發器的領導廠商，該公司能夠帶來多功能的全球漫遊設備解決方案，為客戶降低無線電BOM的總成本與上市時間。」

Sequans與Fujitsu Semiconductor Wireless Products, Inc.之間的技術合作將側重於確保聯合平台解決方案得到最佳化並且受到充分驗證，讓客戶迅速從設計與原型階段進入生產階段。雙方將獨立負責聯合平台中各自產品的定價、供應及支援。

Karam表示：「Sequans與富士通半導體就打造世界級解決方案展開緊密合作，不僅可實現全球多模多頻的相容性，還能實現產品高性能、低功耗，並獲得傑出的成本效率。我們與富士通的合作夥伴關係，將為各種LTE設備製造商創造真正價值，包括智慧手機、平板電腦、行動熱點、嵌入式模組等。」

Sequans預計將於今年稍晚公佈採用Sequans/Fujitsu Semiconductor LTE聯合解決方案的各種設備類型的參考設計。

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關於Sequans Communications

Sequans Communications S.A.（紐約證券交易所代碼：SQNS）是一家4G晶片製造商，為全球的原始設備製造商和原始設計製造商提供LTE和WiMAX晶片。公司在2003年順應WiMAX市場的商機而成立，並在2009年初抓住LTE市場的機會而擴張。Sequans總部位於法國巴黎，並在全球各地設有辦事處，包括美國、英國、以色列、香港、新加坡、臺灣和中國大陸。

關於Fujitsu Semiconductor Wireless Products

Fujitsu Semiconductor Wireless Products, Inc. (FSWP)為富士通半導體有限公司的獨資子公司，總部位於亞利桑那坦佩（Tempe）。欲瞭解詳情，請查看產品概況連結。

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