317件參賽產品、30件入圍產品：在2011年11月14日舉行的特別儀式上將對其中10件產品進行嘉獎
巴黎--(美國商業資訊)--芝麻大獎（SESAMES Awards）是智慧卡暨身分識別技術工業展（CARTES & Identification）的一部分，自1995年以來對數位安全和智慧技術領域的最佳技術創新進行嘉獎。芝麻大獎如今已成為智慧卡和身分識別技術製造商及其環境的全球基準。作為無可爭辯的創新標誌，芝麻大獎為獲獎產品提供推廣機會、聲譽和信譽。這些大獎不僅針對智慧卡暨身分識別技術工業展的參展商，而且也針對該產業更廣泛的全球參與者：製造商、使用者、整合商和開發企業。
《SmartCards Trends and SC e-News》主編Yvon Avenel指出：「芝麻大獎對智慧產業在探索新領域和透過創新進行變革的能力一直有著『強大的影響』。2011屆大獎再次證明了這點：與2010年相比，近距離無線通訊（NFC）參賽產品多了一倍多，更多的關注了終端使用者和身分問題。最終慎重評選出入圍的創新產品名單，其中土耳其和中國繼續在其中佔有一席之地。」
2011年芝麻大獎角逐
芝麻大獎是由一個由39名專家組成的國際評審團評選出來的。這些專家都為其所在企業做出了很大貢獻，促進和發展了智慧技術。評審團在一個加密的安全平台對參賽產品進行了獨立公正的評估。
在智慧卡暨身分識別技術工業展前夕，2011年芝麻大獎的10件獲獎產品將在法國汽車俱樂部（Automobile Club de France）舉行的隆重儀式上獲得嘉獎。角逐大獎的主要企業包括金雅拓（Gemalto）、歐貝特科技（Oberthur Technologies）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、Turkcell、英飛淩科技（Infineon Technologies）等。他們將與中小企業一起出席這一享負盛譽的盛會。芝麻大獎是中小企業獲得認可的一個真正跳板。
30件入圍產品分別角逐10個類別的獎項：
- 硬體芝麻獎（HARDWARE SESAME）
入圍產品為英飛淩科技的S-MFC1.x, FCOSTM無金線封裝產品；Dynamics Inc.的Chip & Choice™產品；Garanti Payment Systems的BonusluAvea產品。
- 軟體芝麻獎（SOFTWARE SESAME）
入圍產品為歐貝特科技的ID One Digital浮水印和NFC電子錢包產品；恩智浦半導體的Android系統開放原始碼NFC主機軟體堆疊。
- 身分識別/身分證芝麻獎（IDENTIFICATION / ID CARDS SESAME）
入圍產品為HID Global的下一代安全身分生態系統；Intercede的黑莓手機PIV憑證；Smart Packaging Solutions的嵌入式非接觸式模組。
- IT安全芝麻獎（IT SECURITY SESAME）
入圍產品為金雅拓的One4all產品；金雅拓的Just4YourEyes產品；Nets Denmark A/S的PCI OEM模組。
- 運輸系統芝麻獎（TRANSPORTATION SESAME）
入圍產品為ASK的TicketTac產品；INSIDE Secure的VHBR產品；萬事達卡國際組織的 City Card on MasterCard M/Chip™ Advance產品。
- 銀行/零售/忠誠度芝麻獎（BANKING / RETAIL / LOYALTY SESAME）
入圍產品為Simartis Telecom SRL的Bubble產品；Turkcell的Turkcell行動錢包（Turkcell Cep-T Cüzdan）；北京握奇數據系統有限公司的SC-NFC產品。
- 可信任網際網路/身分驗證芝麻獎（TRUSTED INTERNET / AUTHENTICATION SESAME）
入圍產品為HID Global的下一代安全身分生態系統；恩智浦半導體的卡上手勢識別產品；Trusted Designer的Certphone產品。
- 行動性芝麻獎（MOBILITY SESAME）
入圍產品為GoTrust Technology Inc的SWP microSD產品；恩智浦半導體的PN65 Secure NFC模組；Trusted Logic的Android設備可信任使用者介面。
- 電子交易芝麻獎（E-TRANSACTIONS SESAME）
入圍產品為BPC Banking Technologies的BeeSmart卡；Buyster的Buyster行動支付產品；Verifone的PAYware Mobile Enterprise產品。
- 製造與測試芝麻獎（MANUFACTURING & TESTS SESAME）
入圍產品為英飛淩科技的S-MFC1.x, FCOSTM無金線封裝產品；歐貝特科技的ID One Digital浮水印；VFP的UVICARD®產品。
11月14日晚上8點在法國汽車俱樂部關注2011年芝麻大獎的10個獎項最終花落誰家（僅限受邀人士參加）。
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關於2011年智慧卡暨身分識別技術工業展
作為全球領先的智慧安全與創新支付盛會，智慧卡暨身分識別技術工業展將於2011年11月15日至17日在巴黎北維勒班特展覽中心（Paris-Nord Villepinte）舉行。屆時將包含450家參展商以及140場國際專家參與的會議，共有20000人將齊聚此次盛會探索該產業（行動支付、非接觸技術、生物特徵識別和M2M）的最新趨勢和創新。2011年的主辦國土耳其是一個充滿活力的信用卡和非接觸架構市場。每年，芝麻大獎（SESAMES Awards）會對業界的10大最佳創新進行表揚，獲獎名單將於本次展覽的前夕公佈。
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