北卡羅來納州三角研究園區--(美國商業資訊)--Ziptronix, Inc.已經和索尼公司 (Sony Corporation) 簽署了一項授權協議，將Ziptronix有關氧化物接合技術的專利用於背照式影像感測器。

Ziptronix, Inc.執行長Dan Donabedian表示：「我們相信Ziptronix獲得專利的氧化物接合技術ZiBond™將使背照式影像系統實現業界最低的失真度。這樣一來，畫素就可按比例縮小，從而增加每個晶圓上的晶片數量。ZiBond™技術使用者將獲益匪淺，因為產量將顯著提高，並且生產成本將降低。」

Ziptronix獲得專利的ZiBond™技術將顯著推動數位相機、數位攝影機和手機相機以及汽車感測器和投影系統 (包括微型投影機) 的發展。舉例來說，高達500萬畫素的數位相機如今可使用Ziptronix的專利技術提高到1600萬畫素。對消費電子而言，這就意味著可在尺寸縮小、功耗降低、系統性能提高和光效果改善方面帶來重大優勢。

Donabedian表示：「我們獲得專利的接合技術革新了光在影像感測器中的接收方式。這一點對背照式應用而言相當重要。未來四年內，影像感測器產品的市場規模預計累計將超過160億美元。由於我們的技術是一種創新的賦能技術，我們期待著Ziptronix在背面照射領域以及其他幾個開發中市場中發揮領導作用。」

關於Ziptronix

Ziptronix, Inc.總部位於北卡羅來納州三角研究園區，率先開發了用於先進半導體應用的低溫氧化物接合技術。Ziptronix是先進CMOS積體電路專用創新型3D整合技術智慧財產權領域的領導者，其ZiBond™低溫接合 (如：美國專利6902987，7041178，7335572，7387944) 和DBI®直接接合互連 (如：美國專利6962835，7602070) 技術獲得了專利保護。2000年10月，Ziptronix從北卡羅來納州的RTI International公司分離後成立，目的在於商業化其革命性的晶圓與晶片接合 (ZiBond™) 和接合互連 (DBI®) 技術。該公司在全球擁有廣泛的專利組合，涵蓋經濟性低溫氧化物接合與氧化物接合互連背後的基本概念。Ziptronix技術為低溫晶圓到晶圓和晶片到晶圓接合提供成本最低的解決方案，在尺寸縮小、生產成本降低、功耗降低和系統性能提高方面帶來重大優勢。

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