全球最小體積0.4mm 2.5x2.5mm塑膠BGA封裝現已推出！

iCEcube2軟體工具提供全面的設計支援

加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--客製化行動裝置（Custom Mobile Device™，CMD）領域的領導者SiliconBlue® Technologies今天宣佈推出三款新型iCE40™洛杉磯（Los Angeles）系列 640、1K和4K mobileFPGA™裝置的樣品，其中包括分別面向智慧手機和平板電腦的LP系列（低功耗）版本和HX系列（高速）版本。LP和HX Los Angeles mobileFPGA裝置均支援感測器管理、高速客製化連接以及高畫質視訊與影像的融合。LP和HX系列產品採用台積電（TSMC）40奈米低功耗標準CMOS製程製造，提供的邏輯容量是先前65奈米裝置的兩倍。

定價領先的超低功耗Los Angeles LP640、LP1K和LP4K CMD是理想的應用處理器輔助晶片，針對智慧手機應用進行了最佳化，能夠以最小封裝實現最低功耗。為了滿足行動產品各種各樣的設計要求，LP系列共推出了六種封裝，包括全球最小的0.4mm 2.5x2.5塑膠BGA，以及3x3mm、4x4mm直至7x7mm封裝。Los Angeles HX640、HX1K和HX4K高速版本可滿足平板電腦應用低功耗、低成本的要求。這些產品包含CM225、CB132、CT256、VQ100和TQ144等各種封裝類型，可實現最少的印刷電路板互連層，從而節省製造成本。欲瞭解有關SiliconBlue的40奈米mobileFPGA Los Angeles的詳情，請瀏覽www.siliconbluetech.com/LA。

SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示：「目前消費者手持設備是電子業的創新焦點。我們設計超低功耗Los Angeles 40奈米系列以幫助製造商快速增加更多功能，並且我們已經牢固確立了我們的mobileFPGA裝置在低功耗行動應用方面的成功地位。在開發這個新產品系列時，我們認真聽取了客戶的意見，並且很自豪能夠提供最廣泛的裝置和封裝類型，以滿足他們對功耗/性能/價格的各種要求。」

定價與供貨

Los Angeles iCE40LP mobileFPGA系列今天以六種BGA封裝推出樣品。iCE40HX mobileFPGA系列也於今天以BGA、TQFP和VQFP等五種封裝推出樣品。最小封裝裝置的大量起始定價不到1美元。640、1K、4K和8K裝置的全面投產將於2011年12月公佈。欲查看各種封裝和裝置規格的圖表，請按這裡。640、1K、4K和8K設備現已獲得2011.09版iCEcube2軟體的支援。

關於SiliconBlue

SiliconBlue Technologies是客製化行動裝置（Custom Mobile Device，CMD)解決方案的領導廠商。該公司為手機應用提供整體的解決方案，包括IP、設計服務以及具備專利的非揮發性記憶體（non-volatile configuration memory，簡稱NVCM）的新型超低功耗單晶片CMOS SRAM mobileFPGA元件。該公司總部位於加州聖塔克拉拉，並且在中國大陸、臺灣、韓國以及日本設有辦事處。如需瞭解更多資訊，請瀏覽該公司網站：www.siliconbluetech.com。

SiliconBlue是SiliconBlue Technologies Corporation的註冊商標，Custom Mobile Device、mobileFPGA、iCE65、iCE40、iCEman和iCEcube2是該公司的商標。所有其他商標和註冊商標均為其各自所有者擁有。

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