ZiBondTM直接接合製程可在迅速壯大的影像感測器市場實現畫素縮小、提高產量並降低生產成本

北卡羅來納州三角研究園區--(美國商業資訊)--先進半導體應用領域專用直接接合技術的領先開發商Ziptronix Inc.今天宣佈，與主要影像感測器製造商最近的合作已經顯示，Ziptronix ZiBondTM直接接合製程可讓背照式(BSI)影像感測器實現最低的失真度。

Ziptronix執行長Dan Donabedian表示：「除了證實Ziptronix直接接合技術可為背照式影像感測器的製造帶來最低的製程失真以外，這些成果對影像感測器製造商的淨利潤來說也具有重大意義。最低的失真度意味著畫素就可按比例縮小，也就意味著影像感測器的解析度會提高、每塊晶圓上的晶片數量會增加、影像感測器的產量將提高，且生產成本也會降低。」

背照式圖像感測器正在快速取代數位相機和智慧型電話相機等應用專用的前照式影像感測器，這可歸因於畫素的縮小以及不會透過CMOS互連堆疊照亮光電二極體而帶來的其他優勢。背照式影像感測器製造通常需要將矽CMOS晶圓接合到非CMOS處理晶圓中。儘管這項接合無需對較大的熱效率係數(CTE)失諧進行調節，但是卻需要非常低的失真度，從而讓色彩濾光片矩陣在接合的CMOS晶圓稀釋後重疊在暴露的光電二極體上。

如果接合過程中導入的晶圓出現失真，則會影響到重疊情況，並會限制畫素的縮小。與競爭同行的接合技術、黏合劑及銅熱壓縮相比，ZiBond在低溫時所固有的較高的接合強度性能可有效將失真度降至最低。這可直接讓次微米畫素縮小成為可能；舉例來說，已經製造出了0.9次微米畫素的背照式影像感測器，另外，有關0.7次微米畫素背照式圖像感測器的相關工作正在進行中。

影像感測器製造領域的領先企業索尼公司(Sony Corp.)已於近期授權Ziptronix ZiBond技術用於其背照式影像感測器的製造。多個消息來源，包括技術部落客網路Engadget發佈的Chipworks拆解報告，都相繼稱索尼正在為iPhone 4S供應影像感測器。

關於Ziptronix

Ziptronix是一家先驅企業，為多種半導體應用，包括背照式(BSI)感測器、無線射頻前端、微型投影機、記憶體和3D積體電路開發低溫直接接合技術。該公司獲得專利的可縮放3D整合技術，包括ZiBondTM和DBI®，為3D技術提供成本最低的接合解決方案，同時還能縮小尺寸、提高產量、降低生產成本和功耗，並提高系統性能。Ziptronix持有35項美國專利，並在美國境外的9個國家及歐洲持有20多項國際專利。另外，該公司還有超過45項美國及國際專利應用尚待核准。Ziptronix在包括OEM、IDM及部分製造與組裝工廠在內的整個半導體供應鏈授權其技術，並在其位於北卡羅來納州三角研究園區的總部營運一個後段製程(back-end-of-line)研發中心，該中心100/1000無塵室的面積達6000平方英尺(557m2)。Ziptronix成立於2000年，作為一家由風險資金支援的企業從RTI International分拆出來。網址：www.ziptronix.com。

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