Intel採用SuperSpeed USB主機晶片有助於SuperSpeed USB的大規模應用

奧勒岡州比弗頓--(美國商業資訊)--USB應用者論壇（USB-IF）今天宣佈，即將上市的Intel® 7系列晶片組與Intel® C216晶片組系列主機晶片已通過USB-IF的SuperSpeed USB認證。通過認證的解決方案將4個SuperSpeed USB埠與晶片組相整合，便於各製造商將SuperSpeed USB輕鬆與其系統進行整合。

USB-IF總裁兼營運長Jeff Ravencraft表示：「這是業界一項重大里程碑，Intel整合USB主機晶片通過USB-IF認證將有助於主機製造商實現SuperSpeed USB大規模應用。Intel將繼續致力於對SuperSpeed USB的承諾，這有助於激勵週邊設備製造商開發更多多元化的SuperSpeed USB產品。」

Intel公司晶片組與SoC IP集團總經理Ahmad Zaidi表示：「我們的Intel® 7系列晶片組和Intel® C216晶片組通過SuperSpeed USB認證，可確保USB生態系統的互通性與向後相容性。Intel® 7系列晶片組和Intel® C216晶片組為原始設備製造商及消費者帶來眾多功能，能將SuperSpeed USB技術融入即將上市的晶片組中，Intel深感振奮。」

In-Stat研究總監Brian O’Rourke表示：「Intel實現SuperSpeed USB和即將上市的核心邏輯晶片組的整合，此舉相當重要，可讓注重成本的PC原始設備製造商以極富競爭力的價格提供此技術。此外，SuperSpeed USB在PC中的應用將推動其在PC週邊設備、消費類電子產品與行動裝置中的廣泛應用。」

USB-IF將在2012年1月10日至13日舉辦的2012年國際消費類電子產品展覽會（Consumer Electronics Show）上主辦USB Tech Zone。USB Tech Zone位於拉斯維加斯展覽中心3號南廳，攤位號碼為30769。欲瞭解有關SuperSpeed USB的詳情，請瀏覽www.usb.org。

關於SuperSpeed USB

SuperSpeed USB一方面顯著提高了無處不在的USB標準的性能，另一方面仍然與市場上目前正在使用的幾十億件具備USB功能的設備相容。SuperSpeed USB 實現的資料傳輸速率可高達Hi-Speed USB速度的10倍，而且還提供更出色的耗電效率。SuperSpeed USB可在家、辦公室、汽車以及上述地點之間輕鬆實現視訊傳送、充電、資料擷取及儲存。USB 3.0規格由USB 3.0推廣小組制定；該小組包括惠普公司、英特爾公司、微軟公司、瑞薩電子、ST-愛立信和德州儀器。

關於 USB-IF

非盈利性組織 USB 應用者論壇旨在為推動和普及 USB 技術提供一個支援性組織與論壇。USB-IF 透過其全球認可的標章和法規遵循計畫促進品質高、相容性佳的 USB 設備的開發，以及宣傳 USB 的裨益和已通過法規遵循測試的優質產品。可透過瀏覽 USB-IF 網站取得更多資訊，包括發佈的最新產品和技術公告：www.usb.org。

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