雙方為行動產品量身打造業界領先的0.13微米BCD技術提供元件密度更高且電源管理整合度更強的產品

台湾新竹--(美國商業資訊)--2012年3月29日--高整合度創新電源管理、音頻和短距無線通訊技術供應商Dialog Semiconductor plc (FWB: DLG)與台積公司今日共同宣佈，攜手開發下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片。

此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體（FET type transistor），而Dialog將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片，以符合智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦等行動產品的需求；同時，0.13微米BCD技術可透過降低導通電阻Rds（on）大幅提升電源管理晶片的效能，提供客戶更具節能優勢的積體電路設計。

Dialog執行長Jalal Bagherli博士表示：「藉由與台積公司密切的合作，我們去年晶片出貨量增加61%，而且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時，雙方在BCD技術上持續保持合作，加速開發下一世代電源管理晶片，以奠定領先的地位。」

台積公司全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示：「Dialog擁有先進的電源管理技術，能夠延長行動產品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經驗。與Dialog如此優異的公司合作，台積公司將持續提供客戶先進的技術平台，我們非常榮幸能夠支援Dialog公司使用0.13微米技術續創佳績。」

配合台積公司0.13微米BCD技術的各種矽智財已完成開發與驗證，可應用於Dialog下一世代的電源管理晶片，提供行動產品業界領先的電源管理功能，第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog提供優異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產品迅速上市的目標。

關於Dialog Semiconductor

Dialog Semiconductor 專精於開發高整合度的混合訊號積體電路，應用範圍包括個人可攜式裝置、低功耗短距離無線裝置、照明、顯示器和汽車應用等。Dialog 的電源管理處理器晶片不僅可延長電池續航力，同時可提升消費者的多媒體感受，搭配世界級的製造商伙伴，使 Dialog 可透過無晶圓廠之商業模式營運。

Dialog Semiconductor plc總部鄰近德國斯圖加特，於全球設有銷售、開發和行銷部門。公司於2011年的總銷售額約為5億2千7百萬美元，為歐洲成長最快的上市半導體公司之一。該公司目前擁有約650名員工，並在法蘭克福交易所上市(上市代號： DLG)及為德國TecDax 指數的成份股。

關於台積公司

台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司在2011年擁有足以生產相當於1,332萬片八吋晶圓的產能，其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。

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Director, Corporate Communication Division, TSMC

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