USB Power Delivery和SuperSpeed USB Inter-Chip規格可拓展USB功能

奧勒岡州比弗頓--(美國商業資訊)--USB 3.0 Promoter Group今天宣佈USB Power Delivery規格和SuperSpeed USB Inter-Chip（SSIC）規格預計將於2012年第二季順利完成。這兩項規格的草案目前均處於90%完成階段，基本等同於應用者可用於開發產品的最終規格。幫助驗證每項規格主要技術元素的原型開發活動進展順利，將在這些規格最終發佈前完成。

USB電力輸送規格將透過USB電纜和連接器增加電力輸送，擴展USB應用中的電纜匯流排供電能力。該規格可實現更高的電壓和電流，輸送功率最高可達100瓦。此外，無需更改電纜方向即可切換電力輸送來源。該規格可與現有電纜和連接器相容，並可和USB Battery Charging 1.2規格及現有USB匯流排供電應用共存。

SSIC規格將定義專為行動裝置內部使用最佳化的晶片到晶片USB互連。該規格將結合MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能。

USB 3.0 Promoter Group董事長Brad Saunders表示：「藉助SuperSpeed USB，USB 3.0 Promoter Group繼續開發實用規格，支援更多平台類型和新案例。USB Power Delivery和SSIC規格的產業審核取得成功，這些規格即將推廣使用使我們倍感振奮。」

2012年4月11日至12日在北京舉行的英特爾開發者論壇（IDF）USB會議上將就USB Power Delivery和SuperSpeed USB Inter-Chip規格展開討論。USB 3.0 Promoter Group打算將最終規格提交給USB Implementers Forum（USB-IF），希望在2012年第二季前發佈並建立生態系統和相關規範計畫。

關於SuperSpeed USB

SuperSpeed USB一方面顯著提高了無處不在的USB標準的性能，另一方面仍然與市場上目前正在使用的幾十億件具備USB功能的設備相容。SuperSpeed USB 實現的資料傳輸速率可高達Hi-Speed USB速度的10倍，而且還提供更出色的耗電效率。SuperSpeed USB可在家、辦公室、汽車以及上述地點之間輕鬆實現視訊、音樂及照片傳送。USB 3.0規格由USB 3.0推廣小組制定；該小組包括惠普、英特爾、微軟、瑞薩電子、ST-Ericsson和德州儀器。

關於USB-IF

非盈利性組織 USB 應用論壇旨在為推動和普及 USB 技術提供一個支援性組織與論壇。USB-IF 透過其全球認可的標章和法規遵循計畫促進品質高、相容性佳的 USB 設備的開發，以及宣傳 USB 的裨益和已通過規範測試的優質產品。可透過瀏覽 USB-IF 網站取得更多資訊，包括發佈的最新產品和技術公告：www.usb.org。

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