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美商睿思科技於Computex Taipei 2012展出世界首部Thunderbolt™–USB 3.0擴充基座

2012-06-04 15:51
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台北台灣--(美國商業資訊)--專注研發及行銷先進連接技術的半導體設計廠商 - 美商睿思科技,於Computex Taipei 2012展出Thunderbolt™至USB 3.0擴充基座,再度帶來領先業界的USB 3.0應用。

擴充基座已Thunderbolt介面連接主機系統,以單一纜線提供10Gbps雙向傳輸頻寬。下行接口包括USB 3.0、乙太網路、HDMI等豐富介面。消費者將受惠於USB 3.0及Thunderbolt共同帶來的超高頻寬,可同時複製高容量檔案及觀看高解析度1080P電影,甚至高速存取雲端內容。

Intel Thunderbolt全球行銷總監Jason Ziller表示: “Intel與美商睿思科技共同在Thunderbolt-USB3.0的擴充設計密集合作了一段時間。我們很滿意這次的合作成果, OEM/ODM將可藉此設計,更快推出終端產品。”

美商睿思科技執行長張勁帆也指出: “Thunderbolt是新一代的高速輸出入科技,提供光速般的效能,兼具簡易及彈性的使用特性。USB是最普及的傳輸介面,廣泛的使用在PC、行動裝置及消費電子。此擴充基座完美結合了Thunderbolt及USB 3.0,建構了兩個先進介面的完美橋梁,使用者將可同時受惠於兩種科技,享受超快的傳輸性能及極為廣泛的連接性。

關於美商睿思科技

美商睿思科技(www.frescologic.com)為全球性半導體設計公司,提供高效能、高相容性、先進的I/O晶片及解決方案給各領域客戶,包含消費性電子、個人電腦、儲存和行動裝置等產業。

(文中提及之公司及產品商標名稱,分別隸屬於該公司所有)

產品及展場資訊

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