RFaxis開始為智慧手機和平板電腦用雙模Wi-Fi/藍牙、WLAN 11a/n/ac、無線音訊、ZigBee和智慧能源/家庭自動化等市場量產七種新的CMOS射頻前端積體電路

加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接和蜂行動通訊市場提供創新型新一代射頻(RF)解決方案的無晶圓廠半導體公司RFaxis今天宣佈，該公司將於2012年第四季開始其第二代純CMOS射頻前端積體電路(RFeIC)的量產。新解決方案將服務於智慧手機和平板電腦、WLAN 11a/n/ac、ZigBee、無線音訊、智慧能源和家庭自動化等快速發展的市場。

RFX2401C和RFX2402C是全球首款適用於ZigBee/ISM和802.11b/g/n應用的純CMOS單晶片/單矽片RFeIC。在2011年底成功推出這兩種積體電路後，RFaxis很快將開始量產並交付其他七種RFeIC。這將使RFaxis的供貨範圍拓展到更廣的無線/射頻領域。

RFX5000和RFX5000B工作於5GHz 802.11a/n/ac频段， 在輸出功率為+18dBm時，64QAM/OFDM的誤差向量幅度(EVM)為3%，包括天線開關和輸入/輸出阻抗匹配網路的所有損耗。連同高增益(33dB)、高效率（低電流模式下，+17dBm時的電流為170mA）、極低的基準EVM (<1.5%)、一流的熱穩定性和配備簡單CMOS邏輯的多模式控制，RFX5000和RFX5000B的性能優於當今市面上採用包括砷化鎵(GaAs)或矽鍺(SiGe)在內的任何現有技術的所有5GHz前端解決方案。此外，RFX5000和RFX5000B解決方案與現有的5GHz技術引腳相容。

RFX8420和RFX8421針對如今已經成為主流智慧手機標準功能的雙模Wi-Fi/Bluetooth應用進行了設計和最佳化。RFX8420和RFX8421採用超緊湊的2.5x2.5x0.45mm QFN封裝，並與市面上多種GaAs的前端模組(FEM)引腳相容，還可提供最先進的射頻性能，包括極佳的EVM功率和效率。另外，這些RFeIC的SP3T開關的總插入損耗為0.8dB，且所有的隔直流電容均在晶片上整合。

RFaxis繼續拓展其針對ZigBee、智慧能源/智慧家庭、無線感測器網路和通用型ISM頻段應用的2.4GHz和Sub-GHz RFeIC組合。RFX1010是一種超頻寬的半瓦RFeIC，工作頻率為780至960MHz。新款RFX2411和RFX2410為該公司大受歡迎的RFX2401C增加了天線分集功能，不會影響到輸出功率/效率，也不會增加封裝尺寸。

RFaxis董事長兼執行長Mike Neshat表示：「RFaxis已經打破了所有的技術障礙，這些障礙一度使得純CMOS無法超越GaAs和SiGe等現有技術的性能。我們不僅將開始大量部署與生產這七種新的RFeIC—從sub-GHz ZigBee到5GHz 11n/ac MIMO—還將提供RFX8825 RFeIC的試樣以支援智慧手機和平板電腦業界即將向雙頻/雙模的過渡、以及我們的RFX240大功率線性功率放大器以進軍Wi-Fi AP/路由器和戶外熱點市場。透過提供同級最佳的性能、最低的成本、最高的整合度和與我們競爭同業產品引腳相容的解決方案，RFaxis將『超越GaAs』，讓純CMOS技術成為射頻前端市場的主流。我們的目標是成為全球首選的射頻前端解決方案供應商，在2013年取代所有的同級競爭解決方案。」

關於RFaxis, Inc.

RFaxis, Inc.成立於2008年1月，總部設於加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術，該公司引領專為數十億美元的Bluetooth、WLAN、802.11n/MIMO、ZigBee、AMR/AMI和無線音訊/視訊串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC)。欲瞭解詳情，請瀏覽：www.rfaxis.com。

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