新推出的軟IP合格驗證平台更全面、更易使用
加州聖荷西和台灣新竹--(美國商業資訊)--半導體和消費電子業領先的SoC實現解決方案廠商Atrenta Inc.和TSMC今天宣佈計畫推出IP Kit 2.0。IP Kit是以SpyGlass® RTL設計平台為基礎，是TSMC軟IP9000品質評估專案（用於評估軟IP或綜合IP的穩健性和完整性）的基本要素。IP Kit 2.0已經通過了以下TSMC軟IP聯盟合作夥伴的廣泛Beta測試：Digital Media Professionals Inc.、Dolphin Integration、Sonics, Inc.和圖芯技術有限公司(Vivante Corporation)。IP Kit 2.0將得到TSMC-Online的全面支援，並將於2012年11月20日針對所有TSMC的軟IP聯盟合作夥伴推出。
TSMC的軟IP品質評估專案最初於2011年5月26日推出，是TSMC和Atrenta的一項聯合專案，旨在部署一系列SpyGlass檢查，從而得出有關軟IP穩健性和完整性的詳細報告。目前，已經有超過15家軟IP廠商合格通過了該專案。IP Kit 2.0是一套增強版檢查，加入了實體實作資料（例如：面積、時間和擁塞）和進階正式Lint檢查（例如：X賦值、無效碼檢測）。IP Kit 2.0同時還可以更輕鬆地整合到使用者的設計流程內，而且擁有更強的IP封裝選項。
Atrenta公司行銷副總裁Mike Gianfagna表示：「軟IP複用的可預測性仍是SoC設計界面臨的一項挑戰。受惠於TSMC在推動軟IP可交付品質方面所做出的努力，我們正在提升軟IP複用方面取得切實的進展。」
TSMC基礎設計行銷處(Design Infrastructure Marketing Division)資深處長Suk Lee表示：「軟IP9000專案已經對向TSMC客戶交付的軟IP品質產生了積極的影響。增加實體實作資訊和正式的Lint分析將進一步提升該專案的有效性。Beta測試專案進行得非常順利。IP Kit 2.0安裝方便，而且在Beta測試期間我們選定的軟IP聯盟合作夥伴出現的問題也非常少。」
IP Kit 2.0可向Atrenta索取。軟IP資格認證專案的報名作業由TSMC負責管理。請聯絡Richard Lee (richard_lee@tsmc.com)取得有關該專案的更多資訊。
有關參加IP Kit 2.0 Beta測試專案的軟IP聯盟合作夥伴的更多資訊，請查看隨附表單。
關於Atrenta
Atrenta的SpyGlass®預測分析軟體平台能大幅提升世界領先半導體和消費電子公司的設計效率。複雜的單晶片系統(SoC)是推動當今消費電子革命的一大動力，該公司的專利解決方案能為複雜SoC嚴格的效能、能耗和面積要求提供早期的深入設計見解。全球有逾兩百家公司和數千名設計工程師依賴SpyGlass幫助在部署傳統的EDA工具前降低風險和成本。SpyGlass的功能類似於一個服務於設計工程師和經理的互動指引系統，能幫助找到最快、成本最低的複雜SoC實作途徑。
SpyGlass源自Atrenta：見解、效率、信心。www.atrenta.com
© 2012年Atrenta Inc.保留所有權利。Atrenta、Atrenta標誌和SpyGlass均為Atrenta Inc.的註冊商標。所有其他標誌和名稱為其各自所有者的財產。
本新聞稿包含「前瞻性陳述」。Atrenta不承擔任何更新或修改本新聞稿中前瞻性陳述的責任，也不會更新或修改本新聞稿中的前瞻性陳述。
Digital Media Professionals Inc.
「DMP在向TSMC客戶交付最佳品質IP方面擁有卓越的業績，獲選成為參加IP Kit 2.0 Beta測試的一家合作夥伴，進一步鞏固了我們的卓越業績成果。透過滿足這項嚴苛的標準要求，DMP向世界展示了我們擁有交付3D/2D圖形IP的能力，而且我們交付的3D/2D圖形IP不僅具有成本效益和高效能，而且可靠性高、易於融入客戶的SoC。」
Digital Media Professionals Inc.總裁兼執行長Tatsuo Yamamoto
Dolphin Integration
「在與TSMC在我們的實驗室和混合訊號IP合格認證方面進行合作後，Dolphin Integration很高興能作為一家Beta測試公司加入TSMC的軟IP品質評估專案。這是大力保證我們微控制器品質的一大新措施。實際上，用於驗證我們設計的SpyGlass和TSMC品質目標結合在一起，已經證明了它們的強大能力。因此，我們的客戶保證可以最輕鬆的方式整合Flip80x51系列。」
Dolphin Integration微控制器開發經理Olivier Montfort
Sonics
Sonics產品行銷總監Frank Ferro表示：「目前市場上有20多億晶片使用Sonics IP，我們深知為客戶提供能滿足SpyGlass IP Kit 2.0嚴苛標準要求的最高品質IP的重要性。如今的SoC設計者必須評估大量的IP，透過Sonics System IP，包括我們先進的晶片內網路(on-chip network)，我們可以幫助管理這項複雜的工作。能獲選為Atrenta和TSMC的Beta測試合作夥伴我們感到特別興奮，我們期待著共同提升軟IP的品質，進一步加強我們之間的關係。」
Sonics產品行銷總監Frank Ferro
圖芯技術有限公司
「圖芯技術有限公司很高興能成為Atrenta和TSMC的SpyGlass IP Kit 2.0軟IP品質評估平台的首席合作夥伴。作為一家GPU和OpenCL™技術的全球領導廠商，我們需要確保我們的設計能滿足世界頂級SoC公司所需的嚴苛品質和可靠性標準。透過在SpyGlass平台上對我們的IP進行廣泛的驗證，可以給予我們客戶信心：圖芯技術的產品可以滿足他們的目標，將他們所設計的產品生命週期中的風險降至最低。」
圖芯技術有限公司總裁兼執行長戴偉進
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