東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，負責東芝集團電子元件業務的企業資深執行副總裁Shozo Saito將於1月17日（週四）在第14屆半導體封裝技術展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發表開幕主題演講。

Saito先生的演講題目為「東芝的半導體與儲存產品策略以及封裝技術展望」。他將介紹東芝在未來智慧社區時代的全面儲存創新策略，以及該公司對在寬廣的半導體產業制勝所不可或缺的半導體封裝技術的展望。

半導體封裝技術展上的主題演講

日期： 1月17日（週四）

時間： 10:00-10:45

主題演講定於10:00-11:30進行，共有兩位演講貴賓

地點： 東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight)西四廳

題目： 東芝的半導體與儲存產品策略以及封裝技術展望

URL:

https://www.r-exhibit.jp/exhibit2/Conference/seminar_detail.aspx?htVal={"m":"ICP","ses":"ICP-K","k":"2","l":1}

關於東芝

東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品和系統行銷商。東芝集團的創新和影像處理業務非常廣泛，包括：數位產品，包括LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能事務機(MFP)；電子產品，包括半導體、儲存產品和材料；工業和社會基礎建設系統，包括發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機；以及家用電器。

東芝成立於1875年，如今經營有一個由550多家各級公司組成的全球網路，在全球擁有202,000名員工，年銷售額逾6.1萬億日圓（740億美元）。請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm

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