加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接和蜂巢式行動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓半導體公司RFaxis, Inc今天宣布，該公司已獲專利的射頻前端積體電路(RFeIC)產品組合中的多款新產品即將投入量產。RFX8051x和RFX8050x系列RFeIC將於2013年第三季大量出貨。這些獨一無二的單晶片/單矽片RFeIC採用業界最具成本效益優勢的純CMOS製程研發和生產，能夠提供符合最新IEEE 802.11ac標準的最先進射頻性能，並以大幅降低的價格為WLAN原始設計製造商(ODM)/原始設備製造商(OEM)提供引腳相容的替代性5GHz射頻前端解決方案。

RFaxis董事長兼執行長Mike Neshat表示：「透過把RFX8050x和RFX8051x產品系列引進呈爆發式成長的5GHz 802.11ac市場，現在我們可以宣告我們的單晶片/單矽片CMOS RFeIC技術已日臻成熟。隨著Wi-Fi迅速發展到802.11ac，最新款三星Galaxy S4智慧手機即是佐證，市場上迫切需要射頻性能卓越而又具有極高價格競爭力的創新型和顛覆性的射頻前端解決方案。憑藉我們已經獲得專利的顛覆性CMOS RFeIC，我們已經達到了射頻前端技術的最前沿，完全能夠滿足我們的參考設計合作夥伴以及全球ODM和OEM客戶群的迫切需求。」

RFX8050x產品系列採用超緊湊的2.5x2.5x0.45mm 16引腳四側無引腳扁平(QFN)封裝技術，是當今業界最小型的射頻前端解決方案，能為5GHz 802.11ac操作提供完整的功能，包括高效率線性功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)、傳輸/接收天線開關、定向型耦合器的功率檢测器、諧波濾波器和所有相關射頻匹配和去耦功能。RFX8050x的設計支援直接電池操作，並擁有一個低電流高效率模式，為當今市場上尋求尺寸、無線距離、接收靈敏度、電池壽命以及最低物料清單(BOM)最佳結合的智慧手機和其他行動網通平台提供了同級最佳的射頻解決方案。

RFX8051x產品系列採用3x3x0.55mm 16引腳QFN封裝，提供完整的5GHz 802.11ac射頻前端功能。這些使用3.3V電源的RFeIC產品能夠實現30dB增益和高達+16dBm的線性輸出功率，同時能讓802.11ac MCS9/VTH80調製訊號達到極低的-35dB誤差向量幅度(EVＭ)。RFX8051x產品系列與現有供應商提供的射頻前端模組可實現引腳相容。

關於RFaxis, Inc.

RFaxis, Inc.成立於2008年1月，總部設於加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術，該公司引領專為數十億美元的Bluetooth、WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、ZigBee、AMR/AMI和無線音訊/視頻串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC)。欲瞭解詳情，請造訪：www.rfaxis.com。

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