美國加州聖荷西 -- (美國商業資訊)-- Power Integrations (Nasdaq：POWI) 這家高能效功率轉換的高壓IC領導廠商，今天推出 HiperPFS-2 這款高效率、主動 PFC IC，適用於 100 W 到 380 W 之間的離線應用。HiperPFS-2 IC 將升壓 PFC 控制器、驅動器、PFC MOSFET、PFC 二極體與保護電路全都整合在一個封裝內，因而實現極小型設計，最適用於迷你直立式電腦、整合式電腦、遊戲主機電源轉換器和電視所採用的小型電源供應器。
HiperPFS-2 控制器使用變頻 CCM 演算法，對於 200 W 以上的設計，可在 20% 到 100% 的負載範圍內提供高達 97% 的效率，且在 20% 負載、265 VAC 輸入條件下，功率因數大於 0.9。這個新裝置包括線連接感測元素，只提供 60 mW 到一般高功率轉換器的 300 mW 無負載預算。歸功於高度整合的小型設計，進而產生整合軟恢復二極體和較小的寄生電感迴路，傳導性與輻射性 EMI 能降至最低。
Power Integrations 產品行銷經理 Edward Ong 表示︰「HiperPFS-2 裝置是市面上最高度整合的 PFC 解決方案。這讓設計人員可以透過具備成本效益的方式，符合空間侷限的電腦的 80 PLUS® Gold 和 Platinum 節能標準。此裝置的優異無負載效能簡化了設計，並且降低針對待機或無負載規格的高功率轉換器應用的成本。」
HiperPFS-2 IC 的重要應用包括電視、電腦、遊戲主機電源轉換器、電信和工業產品，例如鼓風機、馬達驅動器和充電器。最新採用HiperPFS-2 IC 的參考設計 DER-294，將介紹可連續導電且具功率因數修正的350W升壓式樣板，並適用於通用電壓。。DER-294 能在 230 VAC 時，在通用負載範圍達成 97% 以上的效率，在 20% 負載時 PF 大於 0.9 - 詳情請參閱 http://www.powerint.com/sites/default/files/PDFFiles/der294.pdf。
Power Integrations裝置目前正在兩個 Power Integrations 的創新 eSIP-16 封裝中取樣：標準 eSIP16-D (H 封裝) 和用於薄型應用的 L 型彎曲 eSIP16-G (L 封裝)。這兩者都提供隔離式金屬散熱墊，用於進行簡易接合。HiperPFS-2 系列裝置單價 0.959 美元起，訂購數量為 10000 件。
關於 Power Integrations
Power Integrations, Inc. 是高壓功率轉換系統的高效積體電路供應商，總部設在矽谷。藉助公司的積體電路和二極體，使小型、節能的 AC-DC 電源供應器得以廣泛應用於許多電子產品，包括行動裝置、電視、電腦、電器、智能電錶和 LED 燈。CONCEPT IGBT 驅動器系統可改善高功率應用的效率、可靠性和成本，例如工業馬達驅動、太陽能和風力發電系統、電動車輛和高壓 DC 輸電。自 1998 年 Power Integrations 的 EcoSmart® 節能技術問世以來，已幫助節省數十億美元的能源浪費，並減少了數百萬噸的二氧化碳排放量。Power Integrations 的股票已經列在 NASDAQ® Clean Edge® Green Energy Index、Cleantech Index® 和 Ardour Global IndexSM，反映公司產品對於全球環境所帶來的好處。如需更多資訊 (包括設計支援工具和資源)，請參考 www.powerint.com；請造訪 Power Integrations 的綠色空間，以取得全球節能標準的全面性指南。
Power Integrations、HiperPFS、EcoSmart 和 Power Integrations 標誌為 Power Integrations, Inc. 的商標或註冊商標。所有其他商標為其個別所有者之財產。
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