東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布,該公司已經為用於平板電腦、超輕薄筆電(Ultrabooks™)和其他應用的高解析度液晶顯示器拓展了其介面轉換器橋接器LSI(大型積體電路)封裝陣容。TC358778XBG定於6月開始量產,緊接著TC358777XBG將於7月開始量產。
原產品的球間距為0.4mm,生產時需要使用細間距裝配設備。將球間距從0.4mm延長至0.65mm時則無需使用這類設備便可以完成裝配。東芝還為無需高成本印刷電路板(擁有超過4個層次)的設計最佳化了引腳分配。
這些新封裝產品可降低裝配廠的裝配和材料成本。
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主要特點 |
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1. |
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球間距從0.4mm延長至0.65mm |
2. |
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經過最佳化的引腳分配可支援無需高成本印刷電路板(擁有超過4個層次)的設計 |
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主要規格 |
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零件編號 |
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TC358777XBG[注釋1] |
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TC358778XBG[注釋2] |
最大支援解析度 |
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2580 x 2048 |
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1900 x 1200 |
輸入介面 |
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MIPI 4通道 x 2ch |
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MIPI DPI 24位元 |
輸出介面 |
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顯示埠 x 4ch |
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MIPI 4通道 |
封裝 |
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VFBGA80 |
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VFBGA80 |
量產時間 |
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2013年7月 |
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2013年6月 |
注釋
[1] 原產品零件編號是TC358770XBG
[2] 原產品零件編號是TC358768XBG
* Ultrabook™是英特爾公司在美國和/或其他國家的商標。
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