加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接和蜂巢式行動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓半導體公司RFaxis, Inc今天宣布，該公司的單刀三擲(SP3T)開關RFX333已投入量產。這款開關專為用於智慧型手機、平板電腦等行動裝置的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth組合晶片而最佳化。RFX333採用業界最具成本效益優勢的bulk CMOS技術研發和生產，可與當前市場上採用的使用昂貴的砷化鎵(GaAs)或絕緣矽片(SOI)製程的現行解決方案實現引腳相容。

RFaxis董事長兼總裁Mike Neshat評論表示：「隨著高通公司(Qualcomm)新近推出RF360，毫無疑問，全球射頻產業正加速接受功率放大器(PA)和開關等CMOS射頻前端組件。最近幾年，我們看到了眾多平台上的砷化鎵pHEMT開關被SOI取代。現在，我們向我們的無線區域網路系統晶片(Wi-Fi SoC)合作夥伴和原始設計製造商(ODM)/原始設備製造商(OEM)客戶推出採用純CMOS的、引腳相容的射頻開關替代解決方案，且價格顯著降低。透過在我們的產品組合中增加RFX333，RFaxis正迅速成為一個高性能而又最具成本效益的射頻解決方案的一站式服務點，包括完整的射頻前端積體電路(RFeIC)、大功率PA、以及射頻開關。」

RFX333是採用bulk CMOS技術開發的單刀三擲天線開關。該芯片經最佳化適用於2.4GHz頻率範圍內的WLAN IEEE 802.11b/g/n和Bluetooth等要求高線性度和低插入損耗的無線應用。RFX333具有簡單的低壓CMOS邏輯控制，僅需最少的外部組件。所有的直流阻隔電容均為晶載整合，可充分減少印刷電路板(PCB)佔用空間。RFX333採用超級緊湊、薄型化(low-profile)的1.6x1.6x0.45毫米12引腳四側無引腳扁平(QFN)封裝，為手機、智慧手機、平板電腦及其他行動裝置平台提供理想的射頻開關解決方案。

關於RFaxis, Inc.

RFaxis, Inc.成立於2008年1月，總部設於加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術，該公司引領專為數十億美元的Bluetooth、WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、ZigBee、AMR/AMI和無線音訊/視訊串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC)。欲瞭解詳情，請造訪：www.rfaxis.com。

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