加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接和蜂巢式行動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓半導體公司RFaxis, Inc今天宣布，該公司已開始量產RFX8422S。這是業界第一款也是唯一一款單晶片/單矽片 Wi-Fi/Bluetooth 組合純CMOS射頻前端積體電路(RFeIC)。此外，RFaxis 已開始進行RFX8422採樣，後者是RFX8422S的簡易替代元件，用於要求最大封裝厚度不超過0.4mm的應用。

RFaxis董事長兼執行長Mike Neshat表示：「我們很高興地宣布，RFaxis即將以前所未有的價格推出全新的Wi-Fi/Bluetooth射頻前端解決方案。」

RFX8422S和 RFX8422為智慧型手機或其他行動通訊產品內的雙模Wi-Fi/Bluetooth作業整合了關鍵的射頻功能。這些功能包括全部集於一個單矽片內的高效率線性功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)和單刀三擲(SP3T)天線開關，並採用了超緊湊的2.5x2.5mm 16引腳四側無引腳扁平(QFN)封裝。組成完整的「三合一」RFeIC的RFX8422S 和 RFX8422系列採用業界最具成本效益優勢的Bulk CMOS製程研發和生產，提供了最先進的射頻性能，並可與當今市場上競爭對手的類似產品實現針腳相容。

Neshat 表示：「透過充分利用CMOS的成本效益，如今我們能夠提供完整的Wi-Fi/Bluetooth組合三合一RFeIC，不但價格低於競爭對手現有的二合一解決方案，且功能更多。出於性價比方面的考慮，我們競爭對手的二合一產品只提供LNA和SP3T開關，而缺少對於擴展無線設備的作業範圍相當重要的功率放大器。透過推出革命性的RFX8422S/RFX8422 產品系列，RFaxis繼續為主流無線市場提供能夠改變遊戲規則的CMOS型RFeIC技術。」

關於RFaxis, Inc.

RFaxis, Inc.成立於2008年1月，總部設於加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術，該公司引領專為數十億美元的Bluetooth、WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、ZigBee、AMR/AMI和無線音訊/視訊串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC)。欲瞭解詳情，請造訪：www.rfaxis.com。

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