東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布TC35661SBG-700開始樣品出貨，這是一款應用於熱感測器、振動感測器和玩具等小型應用中的Bluetooth®積體電路(Bluetooth® IC)。
新積體電路整合了用於下載使用者自訂程式的可重寫記憶體，儲存在電擦除可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)中。這使得無需外部微控制器即可實現客製化。該積體電路憑藉其低成本和印刷電路板(PCB)面積的縮小，促進了Bluetooth®通訊在沒有無線功能的小型應用中的應用。
這一積體電路整合廣泛應用於智慧型手機和其他行動裝置中的Bluetooth®序列埠設定檔(SPP)，推動了Bluetooth®相容應用程式的開發。
應用
通用無線資料通訊，如遠端控制、感測器設備、玩具；醫療設備；和智慧型手機配件。
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新產品主要規格 |
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產品型號 |
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TC35661SBG-700 |
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工作電壓 |
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1.8V或3.3V |
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封裝 |
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TFBGA64, 5mm×5mm, 0.5mm球節距 |
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Bluetooth®版本 |
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3.0版 |
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使用者儲存容量 |
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13KB |
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相對設定檔 |
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序列埠設定檔 |
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介面 |
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UART, I2C, GPIO |
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其他功能 |
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執行使用者程式功能、GPIO功能、睡眠模式、主機喚醒。 |
*Bluetooth技術聯盟(Bluetooth SIG)持有註冊商標。東芝獲得授權使用。
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混合信號積體電路銷售和行銷部門
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東芝：TC35661SBG-700，應用於小型應用中的Bluetooth(R)積體電路（照片：美國商業資訊）
