列支敦士登巴爾查斯--(美國商業資訊)--物理氣相沉積設備(PVD)領先供應商Oerlikon Advanced Technologies今天為CLUSTERLINE^® 300設定了新標準，這是全球在產的功率裝置中採用薄晶圓背面金屬化(BSM)製程的第一套300毫米的系統。

歐瑞康(Oerlikon)成功獲得一家領先的功率裝置製造商的認可，雙方已簽訂數份CLUSTERLINE^® 300訂單，生產300毫米功率裝置。

金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)等設備的新開發製程與使用200毫米晶圓的經認可的開發製程如出一轍，並能夠使功率裝置製造商生產更高效率的設備。

隨著CLUSTERLINE^® 300的推出，歐瑞康成功克服了從200毫米到300毫米薄晶圓功率裝置生產轉型的重大挑戰。

功率裝置採用300毫米晶圓的生產需要創新型解決方案、更高等級的自動化程度和晶圓處理能力。

豐富經驗

十多年前，歐瑞康的首批200毫米功率裝置製造解決方案在客戶現場獲得了認可。如今，CLUSTERLINE^® 200薄晶圓處理和加工能力在各大主要的功率裝置製造商以及鑄造廠均是既有的解決方案。事實證明，歐瑞康已成功克服各種技術挑戰，提供最具創新的解決方案，從而有效提高生產效率及降低擁有成本。歐瑞康在功率裝置生產製程方面所累積的長期經驗，是其加快獲得認可並實現從200毫米到300毫米量產成功轉型的關鍵因素。

歐瑞康的BSM應用解決方案——如Ar/H2 etch、AI、Ti、NiV(Ni)、Ag(金合金)在生產載體所使用的極薄裸晶圓和薄晶圓方面已成功獲得證明。

對正面厚鋁製程而言，CLUSTERLINE^® 300可提供增強的功能，其將歐瑞康開發的一些獨特智慧財產權融入其中。Ti/TiN高度電離濺射(HIS)物理氣相沉積(PVD)模組便是這一功能的其中一例。

歐瑞康先進技術部(Advanced Technologies Segment)執行長Andreas Dill表示：「CLUSTERLINE^® 300能夠為客戶的300毫米功率裝置生產提供全面的解決方案，我們十分高興。該平台既為300毫米功率裝置生產提供正面厚鋁製程，同時也提供薄晶圓背面金屬化(BSM)製程。這項聲明發布是一家領先的功率裝置製造商為我們的300毫米晶圓解決方案提供的重要支援。我們希望再接再厲，繼續致力於提供最高的生產效率和最佳的每片晶圓成本產出。」

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